Possibilities of LTCC technology in sensor applications

• Autorzy: Slosarčik S. , Kalita W. , Potencki J. , Sabat W. , Vehec I. , Jurčišin M. , Cabúk P.

Warianty tytułu

PL

Zastosowanie technologii LTCC w aplikacjach sensorowych

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The article presents results arise during long-run cooperation between Department of Technology in Electronics at Technical University in Kosice and Department of Electronic and Communication Systems at Rzeszow University of Technology in the field of LTCC technology. It is oriented towards the analysis of piezoresistive effects in thick- film resistors on LTCC stripes, the analysis of membranes based on LTCC for applications in the area of pressure sensors. The technology of 3D.

PL

W artykule zaprezentowano wyniki długoletniej współpracy pomiędzy Katedrą Technologii Elektronicznych Technicznego Uniwersytetu w Koszycach (Słowacja) a Zakładem Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych Politechniki Rzeszowskiej w zakresie technologii LTCC. Wzajemnie uzupełniające się badania dotyczyły analizy efektów piezoelektrycznych w grubowarstwowych rezystorach linii mikropaskowych wykonanych w technologii LTCC, jak również analizy właściwości membran (również wykonywanych w w/w technologii) wykorzystywanych w czujnikach ciśnienia. Ostatnią części artykułu poswięcono wytwarzaniu modułów w technologii 3D.

Słowa kluczowe

EN

thick-film pressure sensors; piezorsistive effects; thick-film resistors; LTCC Technology (Low Temperature Cofired Ceramic); technology of 3D shaping

PL

grubowarstwowy sensor ciśnienia; efekt piezoelektryczny; rezystory grubowarstowe; technologia LTCC; technologie 3D scalania

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2010
• Tom: Vol. 51, nr 8
• Strony: 120--125
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Slosarčik S.

autor

Kalita W.

autor

Potencki J.

autor

Sabat W.

autor

Vehec I.

autor

Jurčišin M.

autor

Cabúk P.

• Technická Univerzita v Košiciach, Fakulta elektrotechniky a informatiky, Katedra technológií v elektronike, Košice, Slovenska Republiká

Bibliografia

• [1] Bauer R., Wolter J., Sauer W.: Three dimensionally formed thick film devices with LTCC multilayer technology. In: Proceedings of the International Symposium on Microelectronics ISHM 95, pp. 481-487, 1995.
• [2] Li J., Ananthasuresh G. K.: Three-dimensional low temperature co-fired ceramic shells for miniature systems applications. Journal of Micromechanics and Microengineering, vol. 12, no. 3, pp. 198-203, 2002.
• [3] Zehnula K.: Snímače neelektrických veličin, Praha, SNTL, 1983, 372s.
• [4] Čihák J.: Membránové snímače malých síl s křemíkovými tenzometry In: Senzory a senzorov systemy Štrbské Pleso 10 -12. máj 1989, pp. 23-26.
• [5] Reppe G., Zahn D., Winterhalter P.: Keramischer Single-chip-Drucksensor. In: Sensor report 3/1997, pp.14-15.
• [6] Vanický D., Somora M., Sladík S.: Piezorezistívne vlastnosti hrubovrstvových materiálov. In: Elektronicke soucastky '91, Sbornik přednášek, Pardubice 20 - 21.november 1991, pp.147-153. ISBN 80-85340-09-7.
• [7] Slosarčik S., Vehec I., Kalita W., Bauer R., Sabat W.: 3D tvarovany modul s integrovanyrn senzorom tlaku. In: AT&P Journal plus. c. 1 (2007), pp. 228-230. ISSN 1336-5010.
• [8] Slosarčik S., Pietriková A., Kalita W., Potencki J., Sabat W., Livovský L.: Bent multilayer LTCC modules for sensor application. SPIE - The International Society for Optical Engineering, Vol. 5124, 2003, pp. 149-153.
• [9] Vehec I., Cabúk P., Slosarčik S., Dovica M.: Technological possibilities of LTCC ceramic for field of sensors. In: 32nd International Spring Seminar on Electronics Technology. ISSE 2009 : Hetero System Integration, the path to New Solutions in the Modern Electronics : May 13th - 17th, Brno, Czech Republic Brno : University of Technology, IEEE 2009. pp. 1-6. ISBN 978-1-4244-4260-7.
• [10] Molčanyi T.: Vyznam a klinicke vyuzitie merania subfascialneho tkanivového tlaku pri diafyzárnych zlomeninách predkolenia. Košice, 1998, 111s, Kandidátska dizertačná práca, Fakultná Ne-mocnica L. Pasteura v Košiciach, Klinika úrazovej chirurgie.
• [11] Slosarčik S., Vehec I., Gmiterko A., Cabok P., Jurčišin M.: Technology and application of 3D shaped LTCC modules for pressure sensors and microsystems. In: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, International Microelectronics and Packaging Society, Vol.6, No. 3, 3rd Qtr 2009. IMAPS 2009. pp. 158-163. ISSN 1551-4897.