Kształtowanie pola temperatury o zróżnicowanych poziomach w strukturach grubowarstwowych

• Autorzy: Kalita W. , Klepacki D. , Błąd G. , Różak F. , Węglarski M.

Warianty tytułu

EN

Forming of the temperature field with different levels in thick-film structures

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Poprawne ukształtowanie założonego rozkładu temperatury w mikroukładzie hybrydowym jest uwarunkowane bardzo wieloma czynnikami, związanymi zarówno z procesami wymiany ciepła jak i zmiennością parametrów zastosowanych materiałów oraz przyjętą, strukturą geometryczną. Uzyskanie pola temperatury o zróżnicowanych poziomach oraz zapewnienie jego niezmienności w rożnych warunkach pracy, jest możliwe jedynie przy zastosowaniu systemu wielu elementów grzejnych. Głównym celem prezentowanych prac badawczych jest analiza funkcjonalna systemów grzejnych, realizowanych w technologii grubowarstwowej oraz opracowanie algorytmu projektowania grzejników wieloelementowych (np. o strukturze matrycowej).

EN

The correct designing of assumed temperature distribution in hybrid microcircuits is contingent upon a number of factors connected with both processes of heat exchange and parameters variability of materials and also geometric pattern of structure. The temperature field with different levels can be only obtained by using the heater system with multiple elements. Only in such system is also possible to set up the field which is insensitive to different work conditions. The main objective of the presented research is to functional analyze of heating systems implemented in thick-film technology and to develop design algorithm of multiple heaters (e.g. arranged in matrix structure).

Słowa kluczowe

PL

grzejniki grubowarstwowe; pole temperatury; LTCC; generator impulsowy

EN

thick-film heater; temperature field; LTCC; pulse generator

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2010
• Tom: Vol. 51, nr 8
• Strony: 111--115
• Opis fizyczny: Bibliogr. 13 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Kalita W.

autor

Klepacki D.

autor

Błąd G.

autor

Różak F.

autor

Węglarski M.

• Politechnika Rzeszowska, Zakład Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych

Bibliografia

• [1] Pitt K.: Handbook of thick film technology. Bristol England: Electrochemical Publications Ltd; 2005.
• [2] Gupta T. K.: Handbook of thick- and thin-film hybrid micro- electronics. USA: John Wiley & Sons; 2003.
• [3] Golonka L.: Zastosowanie ceramiki LTCC w mikroelektronice; Politechnika Wrocławska, Wrocław 2001.
• [4] Zawada T.: Generacja pól temperatury w mikrosystemach grubowarstwowych. Politechnika Wrocławska, Wrocław 2004.
• [5] Prudenziati M. (ed.): Thick Film Sensors. Elsevier Amsterdam, 1994.
• [6] Wiśniewski S., Wiśniewski T.: Wymiana ciepła. WNT Warszawa, 1997.
• [7] Klepacki D.: Konstrukcyjno-technologiczne uwarunkowania pól temperatury w grubowarstwowych strukturach czujników gazu. Politechnika Lubelska, Lublin-Rzeszów 2004.
• [8] Göpel W. (ed), Hesse J., Zemel J. N.: Sensors. A Comprehensive Survey. Vol. 2; VCH Weinheim, 1991.
• [9] Zhang C., Xing D., Li Y.: Micropumps. Rnicrovalves, and micro-mixers within PCR microfluidic chips: Advances and trends. Biotechnology Advances 25, pp. 483-514, 2007.
• [10] Węglarski M.: Wyznaczanie cieplnych własności komponentów mikroukładu grubowarstwowego na podstawie identyfikacji dynamicznych zmian pola temperatury. Politechnika Rzeszowska, Rzeszów 2005.
• [11] Kalita W., Walach T., Węglarski M.: Ultrafast measurement of temperature changes of microcircuit components. Int. Conf. IMAPS - Poland, Rzeszów - Polańczyk 2001.
• [12] Military handbook. Reliability prediction of electronic equipment, Mil-Hdbk-2l7F 1991.
• [13] Kalita W., Klepacki D., Węglarski M.: Simulation of Transient Thermal States in Layered Electronic Microstructures. Microelectronics Reliability 48, pp. 1021-1026, 2008.