Symulacja pola temperatury w grubowarstwowych strukturach czujników gazu

• Autorzy: Błąd G. , Kalita W. , Klepacki D. , Różak F. , Węglarski M.

Warianty tytułu

EN

Temperature field simulation in thick-film structures of gas sensors

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Współczesne systemy czujnikowe wymagają często podwyższonej temperatury pracy. Bardzo dobrym przykładem takich struktur są czujniki gazu, w których wymaga się temperatury pracy nawet do 900°C. Zastosowanie technologii grubowarstwowej pozwala uzyskiwać systemy grzejne o wyjątkowo wysokich parametrach eksploatacyjnych. W pracy zaprezentowano wyniki symulacji rozkładu pola temperatury zarówno standardowych grzejników, jak i konstrukcji opracowanych pod kątem równomiernego rozkładu temperatury na powierzchni czynnej czujnika.

EN

The modern sensor systems require a high temperature value very often. The very good example of such structures are gas sensors where required temperature can be equal even 900°C. The application of thick-film technology allows to obtain the heating systems with very good exploitation parameters. The results of simulations of temperature field distribution have been presented for the standard heaters as well as specially elaborated heater systems for obtaining flat temperature distribution on the active sensor surface.

Słowa kluczowe

PL

pole temperatury; symulacja komputerowa

EN

temperature field; computer simulation

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2010
• Tom: Vol. 51, nr 8
• Strony: 105--111
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., il.

Twórcy

autor

Błąd G.

autor

Kalita W.

autor

Klepacki D.

autor

Różak F.

autor

Węglarski M.

• Politechnika Rzeszowska, Zakład Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych

Bibliografia

• [1] Klepacki D.: Konstrukcyjno - technologiczne uwarunkowania temperatury w grubowarstwowych strukturach czujników gazu. rozprawa doktorska, Lublin 2004.
• [2] Wiśniewski S., Wiśniewski T.: Wymiana ciepła. WNT Warszawa 1997.
• [3] Gdula J. (ed.): Przewodzenie ciepła; PWN Warszawa, 1984.
• [4] Hering M.: Termokinetyka dla elektryków. WNT Warszawa, 1980.
• [5] Rottiers L., De Mey G.: Hot Spot Effects in Hybrid Circuits. IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology, vol 11, no. 3 1988; pp. 274-278.
• [6] Szargut J. (ed.): Modelowanie numeryczne pól temperatury. WNT Warszawa, 1992.
• [7] Bathe K. J.: Finite Element Procedures. Prentice Hall, New York, 1995.