Dynamiczna metoda wyznaczania właściwości cieplnych materiałów w mikroelektronicznych strukturach hybrydowych

• Autorzy: Węglarski M.

Warianty tytułu

EN

Transient method of thermal properties determination of materials in hybrid microelectronic structures

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Wraz z rozwojem coraz to nowych obszarów zastosowań mikroelektronicznych okładów hybrydowych przy powszechnym dążeniu do miniaturyzacji i wykorzystywania zjawisk dynamicznych, niezmiernie ważnym zagadnieniem staje się poznanie właściwości cieplnych materiałów składowych tych struktur. Znajomość takich parametrów jak ciepło właściwe (cp), przewodność cieplna (λ) i dyfuzyjność cieplna (a) jest niezbędna do prowadzenia procesów projektowania i symulacji, w aspekcie syntezy pola temperatury, charakterystyki przepływu ciepła lub wyznaczania niezawodności i stabilności termicznej.

EN

Investigations in thermal properties of materials used in electronics has become a very important issue in the last decade due to the increasing power dissipation, decreasing module size and particularly due to new applications connected with non-stationary phenomena. The good knowledge about accurate values of such parameters as specific heat (cp), thermal conductivity (λ), thermal diffusely (a) is necessary in design and simulation of microelectronics systems in aspects of heat flow rate, temperature distribution and also thermal instability and reliability problems.

Słowa kluczowe

PL

mikroelektroniczne układy hybrydowe; mikrostruktury grubowarstwowe; niestacjonarne pole temperatury; wyznaczanie właściwości cieplnych

EN

hybrid microelectronic circuit; thick-film microstructures; non-stationary temperature field; thermal properties determination

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2010
• Tom: Vol. 51, nr 8
• Strony: 94--100
• Opis fizyczny: Bibliogr. 19 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Węglarski M.

• Politechnika Rzeszowska, Zakład Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych

Bibliografia

• [1] Gupta T. K.: Handbook of thick - and thin-film hybrid micro - electronics. USA: John Wiley & Sons, 2003.
• [2] Pitt K.: Handbook of thick film technology. Bristol England: Electrochemical Publications Ltd; 2005.
• [3] Kulke R.: LTCC - Low Temperature Co-fired Ceramic - An Introduction and Overview. IMST GmbH; Germany 2001.
• [4] Kuang K., Easier K.: Fuel Cell Electronics Packaging. Springer 2007.
• [5] Zawada T.: Generacja pól temperatury w mikrosystemach grubowarstwowych. Politechnika Wrocławska, Wrocław 2004.
• [6] De May G., Boons E., De Smet W., Colpaert G., Nachtergaele G., Dernolder S.: Measuring Thermal Properties in Thin Multilayer Structures. Proceedings of 8th European Hybrid Microelectronics Conference, Rotterdam, Holland, pp. 360-367; 1991.
• [7] Maglic K. D., Taylor R. E.: Compendium of Thermo physical Property Measurements Method Plenum Press New York vol. 1; 1984.
• [8] Parker W. J., Jenkins R. J., Butter C. P., Abbott G. L.: Flash Method of Determining Thermal Diffusivity. Heat Capacity and Thermal Conductivity, J. Appl. Phys. 32 (9), pp. 1679-1684, 1961.
• [9] Kubicar L.: Comprehensive Analytical Chemistry. Thermal Analysis. Pulse Method of Measuring Basic Thermophysical Parameters. Elsevier 12, pp. 370, 1990.
• [10] Department of Thermophysics: Standard for Contact Transient Measurement of Thermal Properties, Slovakia, 2004.
• [11] Wiśniewski S., Wiśniewski T.: Wymiana ciepła. WNT Warszawa, 1997.
• [12] Kalita W., Walach T., Węglarski M.: Ultrafast measurement of temperature changes of microcircuit components. Int. Conf. IMAPS - Poland. Rzeszów - Polańczyk 2001.
• [13] Kalita W., Węglarski M., Slosarčik S.: Method of measurement of thermal conductivity of resistive layers in thick - film structure. Journal of Electrical Engineering 52 (11-12), pp. 372-375, 2001.
• [14] De Mey G., Boone E., De Smet W., Colpaert G., Nachtergaele G., Demolder S.: Measuring Thermal Properties in Thin Multilayer Structures. Proc. Of 8th European Hybrid Microelectronics Conference, Rotterdam, Holland, pp. 360-367, 1991.
• [15] Janicki M., Napieralski A., De Mey G.: Application of Green's Functions for Analysis of Transient Thermal States in Electronic Circuits Microelectronics Reliability 33, pp. 733-738; 2002.
• [16] Błąd G., Klepacki D., Kalita W., Różak R., Smusz R., Węglarski M.: Modelling of Dynamic Temperature States in Layer Microelectronics Systems. 29th Int Spring Seminar on Electronic Technology ISSE, St. Manenthal, Germany, pp. 248-253; 2006.
• [17] Węglarski M.: Wyznaczanie cieplnych własności komponentów mikroukładu grubowarstwowego na podstawie identyfikacji dynamicznych zmian pola temperatury. Politechnika Rzeszowska, Rzeszów 2005.
• [18] Kalila W., Klepacki D., Węglarski M.: Simulation of Transient ThermalStatesinLayeredElectronicMicrostructures. Microelectronics Reliability 48; pp. 1021-1026; 2008.
• [19] von Wplfersdorf J., Hoecker R., Sattelmayer T.: A hybrid transient step heating heat transfer measurement technique using heater foils and liquid crystal thermography. ASME J. Of Heat Transfer 115. pp. 319-324, 1993.