Zagadnienia EMC w mikroelektronicznych układach hybrydowych wykonanych na podłożach metalowych

• Autorzy: Sabat W. , Kalita W. , Klepacki D.

Warianty tytułu

EN

EMC aspects in microelectronic circuits made on metal substrate

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W opracowaniu zaprezentowano problematykę integralności sygnałów elektrycznych w strukturach hybrydowych wykonanych na podłożach metalowych. Na bazie przeprowadzonej analizy materiałów tematycznych, scharakteryzowano mechanizmy propagacji znormalizowanych sygnałów elektrycznych w tego typu układach. Dla wybranych, charakterystycznych konfiguracji ścieżek przewodzących, zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów zakresu zmienności parametrów elementów resztkowych w układach wzajemnie równoległych ścieżek. Określono ilościowo wpływ parametrów geometrycznych układów ścieżek i elektrycznych dla znormalizowanych sygnałów elektrycznych na efektywność procesu propagacji sygnałów zakłócających w tego typu strukturach. Dla wybranych konfiguracji ścieżek zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów w zakresie analizy procesu propagacji sygnałów elektrycznych z udziałem parametrów pasożytniczych układów ścieżek.

EN

The problem concerning with signal integrity in microelectronic hybrid circuit made on metal substrates have been presented in the paper. On the basis carried out analysis of topical materials the mechanisms of propagation of normalized electrical signals in this type structure have been characterized. The changeability range of parasitic parameters in mutually parallel paths systems were presented for selected characteristic configurations of conductive path systems based on results of calculations and measurements. The influence of geometrical and electrical parameters of paths systems for normalized electrical signals disturbing on the efficiency of the disturbing signal propagation process in this kind structures was quantitalively determined. For selected path systems the results of calculations and measurements have been presented.

Słowa kluczowe

PL

mikroelektroniczne układy hybrydowe; kompatybilność elektromagnetyczna; integralność sygnałów; technologia hybrydowa

EN

microelectronic hybrid circuits; electromagnetic compatibility; signal integrity; hybrid technology

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2010
• Tom: Vol. 51, nr 8
• Strony: 28--33
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Sabat W.

autor

Kalita W.

autor

Klepacki D.

• Politechnika Rzeszowska, Wydział Elektrotechniki i Informatyki, Zakład Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych

Bibliografia

• [1] Sabat W., Klepacki D., Kamuda K., Kalita W.: Application of Operational Method in Analysis of Electromagnetic Couplings in Mutual Coupled Path Systems of Planar Structures. Electronics Systemintegration Technology Conference, 2008. ESTC 2008. 2nd, pp 1107-1110, 2008.
• [2] Bogatin E.: Signal Integrity Simplified. Prentice Hall PTR 2004.
• [3] Brooks D.: Signal Integrity Issues and Printed Circuit Board Design Prentice Hall PTR 2003.
• [4] Kaiser K. L.: Transmission Lines, Matching and Crosstalk. CRC Press 2006.
• [5] Paul C. R.: Analysis of Multiconductor Transmission Lines John Wiley & Sons Ltd 2008.
• [6] Sabat W.: Uwarunkowania propagacji zakłóceń przewodzonych w hybrydowych strukturach mikroelektronicznych. Rozprawa doktorska, Politechnika Rzeszowska, Rzeszów 2002.
• [7] Caniggia S., Maradei F.: Signal Integrity and Radiated Emission of High-Speed Digital Systems. John Wiley & Sons Ltd 2008.