Sprzężenia elektromagnetyczne w mikroelektronicznych układach hybrydowych zrealizowanych w technologii LTCC

• Autorzy: Sabat W. , Slosarčik S. , Jurčišin M. , Cabúk P.

Warianty tytułu

EN

Electromagnetic couplings in microelectronic hybrid circuit made in LTCC technology

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Sprzężenia elektromagnetyczne w mikroelektronicznych układach hybrydowych zrealizowanych w technologii LTCC W opracowaniu zaprezentowano problematykę integralności sygnałów elektrycznych w strukturach MCM (Muitichip Modules) zrealizowanych w technologii LTCC (Low Temeperature Cofired Ceramic). W aspekcie ich kompatybilności elektromagnetycznej scharakteryzowano mechanizmy propagacji znormalizowanych sygnałów elektrycznych w tego typu układach. Dla wybranych, charakterystycznych konfiguracji ścieżek przewodzących, zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów zakresu zmienności parametrów elementów resztkowych w układach wzajemnie równoległych ścieżek. Określono ilościowo wpływ parametrów geometrycznych układów ścieżek i elektrycznych dla znormalizowanych sygnałów zakłócających na efektywność procesu propagacji sygnałów zakłócających w tego typu strukturach. Dla wybranych konfiguracji ścieżek zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów.

EN

The problem concerning with signal integrity in Muitichip Modules MCM made in LTCC (Low Temeperature Cofired Ceramic) technology have been presented in the paper. In the aspect of electromagnetic compatibility the mechanisms of propagation of standardized electric signals were characterized in such type of circuit. The results of calculations and measurements of the change interval of parasitic element parameters in mutually parallel path systems have been presented for selected characteristic configurations of conducted path systems. In terms of quantity the influence of geometrical configuration of thick-film path systems and electrical parameters for standard test signals on efficiency of process propagation of disturbing signals in this type structures has been determined. The results of calculations and measurements have been presented for the selected path configurations.

Słowa kluczowe

PL

mikroelektroniczne układy hybrydowe; kompatybilność elektromagnetyczna; integralność sygnałów; techriotogia LTCC

EN

microelectronic hybrid cicrcuit; electromagnetic compatibility; signal integrity; LTCC technology

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2010
• Tom: Vol. 51, nr 8
• Strony: 22--27
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Sabat W.

autor

Slosarčik S.

autor

Jurčišin M.

autor

Cabúk P.

• Politechnika Rzeszowska, Wydział Elektrotechniki i Informatyki, Zakład Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych, Rzeszów

Bibliografia

• [1] Slosarcik S., Pietriková A., Banský J.: Základy Technológii v elektronike. Vienala 2006.
• [2] Golonka L.: Zastosowania ceramiki LTCC w mikroelektronice. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, 2001.
• [3] Sabat W.: Uwarunkowania propagacji zakłóceń przewodzonych w hybrydowych strukturach mikroelektronicznych. Rozprawa doktorska, Politechnika Rzeszowska, Rzeszów 2002.
• [4] Sabat W., Klepacki D., Kamuda K., Kalita W.: Application of Operational Method in Analysis of Electromagnetic Couplings in Mutual Coupled Path Systems of Planar Structures. Electronics Systemintegration Technology Conference, 2008. ESTC 2008. 2nd, pp. 1107-1110, 2008.
• [5] Caniggia S., Maradei F.: Signal Integrity and Radiated Emission of High-Speed Digital Systems. John Wiley & Sons Ltd 2008.
• [6] Kaiser K. L.: Transmission Lines, Matching and Crosstalk. CRC Press 2006.
• [7] Paul C. R.: Analysis of Multiconductor Transmission Lines. John Wiley & Sons Ltd 2008.