Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Problems of automatic assembly and lead-free reflow soldering of the components in THR technology
Języki publikacji
Abstrakty
W artykule podano podstawowe informacje związane z technologią THR, która umożliwia jednoczesne lutowanie elementów powierzchniowych i przewlekanych podczas lutowania rozpływowego w piecach. Opisano problemy jakie można napotkać podczas wdrażania tej technologii do praktyki przemysłowej oraz wskazano ich rozwiązania.
The article shows basic information related with the THR technology which THT and SMD components allow to simultaneously reflow soldering in convection ovens. The problems which could be find during implementation this technology and practical tips were described also.
Słowa kluczowe
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
92--97
Opis fizyczny
Bibliogr. 7 poz., wykr., il.
Twórcy
autor
- Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa
Bibliografia
- [1] Jensen T., Lasky R. C.: Practical Tips in Implementing the 'Pin in Paste' Process. SMTA, September 2002.
- [2] Through - Hole - Reflow Technology. A User Guide. Materiały Informacyjne firmy Weidmüller, www.weidmueller.com
- [3] Phoenix Contact website: http://www.phoenixcontact.com
- [4] Pfluke K., Short R. H.: Eliminate Lead-free Wave soldering. SMT, June 2005, pp. 26-30.
- [5] Bernard D., Willis B.: Pin-in-hole reflow (PIHR) and lead-free solder joints. Global SMT&Packaging, vol. 7, no 10, October 2007,10-15 B.
- [6] Demirtas A.: Pin in paste stencil design for notebook mainboard. Global SMT&Packaging, vol. 8, no 2, February 2008, 28-39.
- [7] Peace G. Stuart: Taguchi methods: a hands-on approach. Addison-Wesley Publishing Company, ISBN 0-201-56311-8, Second printing 1993.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWAD-0017-0024