Powłoki cynowe do zastosowań w elektronice, badania jakości i właściwości

• Autorzy: Araźna A. , Młyńczak K. , Bieliński J. , Kozioł G.

Warianty tytułu

EN

The tin coatings to the electronic applications, investigations of quality and property

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Powłoki cynowe są coraz częściej stosowane w technologii płytek obwodów drukowanych jako bezołowiowe powłoki zabezpieczające lutowność pól lutowniczych. Chronią one podłoże miedziane również przed korozją i wpływem otoczenia podczas magazynowania. Aby spełniały one swoje funkcje muszą być szczelne. Duża jednorodność i odpowiednia grubość zapewnia im dobrą lutowność i małą porowatość. Morfologia pokrycia cynowego zależy głównie od mechanizmu jego powstawania, który zależy od składu chemicznego kąpieli do osadzania i warunków prowadzenia procesu. W pracy analizowano wpływ warunków osadzania warstw cyny na ich właściwości fizykochemiczne. Badano porowatość i lutowność warstw cyny immersyjnej i elektrochemicznej oraz prowadzono obserwację morfologii powierzchni tych warstw. Stwierdzono, że bezpośrednio po osadzeniu zarówno powłoki cyny immersyjnej (jednolite i gładkie) jak i powłoki cyny elektrochemicznej (bardziej chropowate i mniej jednorodne) mają dobrą lutowność niezależnie od grubości warstwy. Z badań porowatości wynika, że powłoki cyny immersyjnej są bardziej szczelne. Wolniej tracą one również dobra lutowność niż powłoki cyny elektrochemicznej. Mechanizm powstawania warstw cyny wpływa na ich właściwości fizykochemiczna.

EN

The tin coatings are more often used in the printed circuit board technology as lead- free coatings which protective solderability of pads. They also protective copper surface against corrosion and influence of environment during storage. In order to perform their function they have to be hermetic. The big uniformity and suitable thickness secure them of good solderability and small porosity. Surface morphology of tin coating depends mainly on mechanism of formed it. It depends on composition of tin bath and parameters of tinning process. In this work the influence of mechanism of deposition tin coatings on them physicochemical properties was analyzed. The porosity and solderability of immersion and electrochemical tin coatings was investigation as well as the morphology of their surface were observed. Said, that immersion tin coatings (uniformity and smooth) as well as electrochemical tin coatings (more roughness and less uniformity) directly after deposition have good solderability independently on thickness of their deposit. From porosity tests result that immersion tin coatings are more hermetic than electrochemical tin coatings. They lost slower good solderability. The mechanism of tin coatings formation influence of their physicochemical properties.

Słowa kluczowe

PL

cynowe powłoki ochronne; porowatość; lutowność; morfologia warstw cyny

EN

protective tin coatings; porosity; solderability; morphology of tin coatings

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2009
• Tom: Vol. 50, nr 7
• Strony: 85--89
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 poz., il.

Twórcy

autor

Araźna A.

autor

Młyńczak K.

autor

Bieliński J.

autor

Kozioł G.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Bieliński J., Araźna A., Kozioł G., Bielińska A.: Zalety i wady bezołowiowych powłok ochronnych płytek drukowanych. Elektronika 49(3), 2008, s. 83.
• [2] Bukat K., Hackiewicz H.: Lutowanie bezołowiowe. ETC, Warszawa, 2007.
• [3] Araźna A., Bieliński J., Kozioł G., Bielińska A.: Właściwości cynowych, lutownych powłok ochronnych. Elektronika 49 (12), 2008, s. 132.
• [4] Bieliński J., Araźna A., Rzepka A.: Bezprądowe cynowanie miedzi w procesie wymiany. Inżynieria powierzchni, 11(4), 2006, s. 32.
• [5] Lamprecht S.: An investigation of the recommended immersion tin thickness for lead-free soldering. Circuit World, 31, 2005, p. 15.
• [6] Młyńczak K.: Badania wybranych właściwości fizykochemicznych powłok cyny osadzanej na miedzi w roztworze z tiomocznikiem. Praca magisterska. Politechnika Warszawska, 2008.
• [7] Jordan M.: The electrodeposition of Tin and its alloys. Euglen G.Leuze Publishers D-88348 Saulgau/Wurtt, Germany.
• [8] Meeh P.: Chemiche Zinn eine bewährte Leiterplatten- Endoberfläche (Teil 1). PLUS, 7, 2003, 1030.
• [9] Meeh P.: Chemiche Zinn eine bewährte Leiterplatten- Endoberfläche (Teil 2). PLUS, 7, 2003, 1346.
• [10] J-STD-004A, Requirements for Soldering Fluxes. January 1995.
• [11] ANSI/J-STD-003. Solderability Test For Printed Boards. April 1992, update February 2003.
• [12] NF A 89400 P. Brasage tendre, Mesure de brasabilité au méniscographe. November 1991.