Copper electrocrystallization in the presence of different kind of modeling electrodes

• Autorzy: Białostocka A. M. , Zaniewski Ł.
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The electrochemical method of the metal setting plays important role in the intensive developing domain, which is materials engineering. The effects of electrochemical process working are the surface layers, which have the differences in the cristal stucture. Feature, which characterize this kind of layers is homogeneity of the structure and high level of adhesion to the base. Microstructure of the surface layers can be shaped with the help of electrical parameters selection during the electrochemical process, particularly current parametres as well chemical parametres. In the article is presented the method of electrical field shaping and setting layers influence. The researches present also the usability of steering of the electrical field distribution depend on the shape of the additional, modelling electrodes.

Słowa kluczowe

EN

electrochemistry; electrochemical process; copper setting; finite elements method; electric field shaping

PL

elektrochemia; procesy elektrochemiczne; metoda elementów skończonych; FEM; kształtowanie pola elektrycznego; osadzanie miedzi

• Wydawca: Polish Academy of Sciences, Committee of Electronics and Telecommunication
• Czasopismo: Electronics and Telecommunications Quarterly
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 54, No 3
• Strony: 415--427
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., il.

Twórcy

autor

Białostocka A. M.

autor

Zaniewski Ł.

• Electrical Faculty, Bialystok Technical University, ul. Wiejska 45D, PL 15-351 Bialystok, Poland,

Bibliografia

• 1. M. Trzaska: Elektrokrystalizacja metali. Przegląd Elektrotechniczny, ss. 1166-1169, 11/2004 (in Polish).
• 2. M. Trzaska: Możliwości kształtowania struktury i właściwości elektrolitycznych warstw niklowych. Inżynieria Materiałowa, vol. 137, nr 6, ss. 581-584, 2003 (in Polish).
• 3. M. Trzaska: Struktura i twardość warstw Ni, Cu, Co wytwarzanych elektrochemicznie, Inżynieria Materiałowa, vol. 147, nr 5, ss. 698-700, 2005 (in Polish).
• 4. E. Jędrych: Kształtowanie struktury i właściwości warstw miedzi metodą elektrokrystalizacji. Praca dyplomowa magisterska. Politechnika Warszawska. Wydział Inżynierii Materiałowej. Warszawa 2006 (in Polish).
• 5. A. M. Białostocka, W. Walendziuk, S. Bolkowski: Measurement of the distribution the electrical potential during the galvanotechnic process. VIII Science - Technical Conference ZKwE'2003, Poznań/Kiekrz, pp. 193-195, vol. I, 7-9.04.2003.
• 6. A. Białostocka, L. Zaniewski: Optimization of the electrochemical method the cover's metallization, VIII International Workshop for Candidates for a Doctor's Degree OWD'2006, Wisła-Kopydło pp. 77-82, 21-24 October 2006.
• 7. M. Trzaska, A. Białostocka: Electrodes modeling in the copper electrocrystllization process. Computation Problems of Electrical Engineering, September 14-16, 2007 - Wilkasy, Poland, Przegląd Elektrotechniczny, nr 2, pp. 95-98, 2007.
• 8. A. Białostocka: Metoda ksztaltowania pola elektrycznego w procesie elektrochemicznego osadzania miedzi, Rozprawa Doktorska, Białystok 2008 (in Polish).