PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Powiadomienia systemowe
  • Sesja wygasła!
  • Sesja wygasła!
Tytuł artykułu

Wybrane aspekty zastosowania powłok konforemnych w ochronie układów elektronicznych

Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Chosen aspects of conformal coating application in electronic circuits protection
Konferencja
Krajowa Konferencja Elektroniki. 7 ; 02-04.06.2006 ; Darłówko Wschodnie, Polska
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
Powłoki konforemne są cienkimi warstwami chroniącymi układy elektroniczne przed szkodliwymi warunkami technoklimatycznymi. Do głównych grup najczęściej stosowanych powłok konforemnych należy zaliczyć: akryle, uretany, silikony i epoksydy. Ich cechą charakterystyczną jest możliwość wiernokątnego odwzorowania powierzchni próbki. Skuteczność ochrony przed wspomnianymi czynnikami zależy od rodzaju powłoki konforemnej. W artykule przedstawiono niektóre apekty teoretyczne oraz doświadczalne wpływające na jakość zabezpieczenia z użyciem powłok konforemnych.
EN
The conformal coatings are thin layers protecting electronic circuits from harsh environments. The main group of these materials includes: acrylics, urethanes, silicones and epoxies. Their characteristic feature is possibility of conformal mapping of circuit surface. The efficacy of protection depends on type of conformal coating. This article presents some of theoretical and experimental aspects influencing on conformal coating further protection.
Rocznik
Strony
216--219
Opis fizyczny
Bibliogr. 11 poz., il., wykr.
Twórcy
autor
autor
autor
  • Instytut Technologii Elektronowej, Oddział w Krakowie
Bibliografia
  • [1] Robins M.: Conformal coatings: to protect and serve. Electronic Packaging & Production (1999), pp. 16-22.
  • [2] Materiały seminaryjne, Seminarium AMTEST "Powłoki konforemne" 28 listopad 2006, Wrocław.
  • [3] Selective conformal coating system. Asytmtec - materiały informacyjne, www.asymtec.com
  • [4] Osterman M.: CALCE-EPSC Mitigation Strategies for Tin Whiskers, http://w ww.calce.umd.edu./tin-whiskers/TINWHISKERMITIGATOIN.pdf
  • [5] Bridges J.: A greener future for conformal coatings. Electronics Manufacturing Asia, January 2008, http://www.emasiamaa.com/article-3252-agreenerfutureforfontcolorce0000conformal-fontfontcolorceOOOOcoatingfonts-Asia.html
  • [6] Conformal Coatings Tutorial - Dow Coming - materiały informacyjne www.dowcorning.com/content
  • [7] Heuser P.: Conformal coatings for electronics - fields of application, requirement profiles, processing, www.peters.de
  • [8] Suppa M., Kollasa M.: Thick film coatings materials and fast conformal coating processes - a contradiction?, www.peters.de
  • [9] Skwarek A., Witek K., Cież M., Grzesiak W.: Impact of wettability on quality of conformal coating encapsulation. Elektronika, 12/2007, pp. 41-42.
  • [10] Łuczak J.: Zwilżalność materiałów metodą wzniesienia kapilarnego, http://153.19.38.2/dydaktyka/06-07/1/lab/zilsmke/pdfs/zwilzalnosc.pdf
  • [11] Witek K., Skwarek A.: Influence of Conformal Coatings on Dendrites Formation. Proc. of 31st International IMAPS Poland Conference & Exhibition, Rzeszów-Krasiczyn, September 2007, pp. 217-220.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWAC-0001-0056
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.