Model matematyczny wiążący parametry elektrofizyczne warstw rezystywnych Ni-P z parametrami procesu bezprądowej metalizacji

• Autorzy: Kowalik P. , Pruszowski Z.

Warianty tytułu

EN

Modeling r and tcr of resistors with Ni-P resistive layers

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki. 7 ; 02-04.06.2006 ; Darłówko Wschodnie, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przedstawiono program komputerowy umożliwiający powiązanie parametrów elektrycznych rezystora z warstwą Ni-P z parametrami jego wytwarzania.

EN

The paper presents the results of study, which effect is computer program in Matlab environment; task of this program is comfortable and precise determining parameters of technological process metallization of chemical layer Ni-P. Data, which program uses, are authors' experimental data, they were sorted and prepared in adequate way for this purpose to make possible forecasting in smooth range provided entrance parameters. Because in industry there are used only acid baths, in respect of bigger content of phosphorus in layer Ni-P, what causes larger stability of received coat, program makes calculations only for these layers received in this conditions. Rate of metallization and also course and stability of this process depend on many various factors, among other things: added reducer, stability agent, buffer or complex agent. These additives have considerable influence on course and stability of metallization process, but mathematical description of influence of these dimensions in no accessible. These additives work differently on metallizating bath depending on its pH, temperature or presence the other additive ingredients. Lack of mathematical model connecting dimensions, about which the paper is written, at the moment makes impossible forecasting parameters of resistive layer contingent on pH, temperature, time of metallization and additionally on concentration substrates simultaneously. Therefore in the first version program makes calculations only for exactly specified composition of metallizing bath.

Słowa kluczowe

PL

Ni-P; metalizacja chemiczna; TWR; modelowanie

EN

Ni-P; chemical metallisation; TCR; modelling

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 11
• Strony: 68--70
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., wykr.

Twórcy

autor

Kowalik P.

autor

Pruszowski Z.

• Wydział Automatyki, Elektroniki i Informatyki, Gliwice

Bibliografia

• [1] Małecki A., Micek-Ilnicka A.: Electroless nickel plating from acid bath. Surface And Coating Technology 123, 2000.
• [2] Bieliński A.: Wybrane zagadnienia procesów bezprądowych osadzania warstw niklowo-fosforowych. Rozprawa habilitacyjna, Prace Naukowe Politechniki Warszawskiej, Chemia z. 34, 1985.
• [3] Assaoshi-Soruhabi H.: Effect on coating time, and heat treatment on structures of electroless Ni-P alloy deposites. Surface And Coating Technology 176, 2004.