Programy symulacji i analizy rodziny ICAP/4 Windows

• Autorzy: Rudnicki C.

Warianty tytułu

EN

Simulation and analysis in ICAP/4 Windows

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki. 7 ; 02-04.06.2006 ; Darłówko Wschodnie, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono przegląd właściwości i wykorzystanie pakietów programowych rodziny ICAP/4 firmy Intusoft do tworzenia wirtualnych prototypów układów analogowych przy użyciu komputera osobistego. Nowe procedury języka SPICE 3 umożliwiają symulację rozbudowanych urządzeń z najnowszymi układami scalonymi przy wykorzystaniu bibliotek producentów lub specjalnych algorytmów.

EN

The article presents the use of software packets ICAP/4 series from Intusoft for making of virtual prototyping on personal computer. New capabilities of SPICE3 permit the simulation of circuits incorporating newest IC's by use of producer libraries or by way of special algoritms and modeling techniques.

Słowa kluczowe

PL

SPICE; symulacja; układy analogowe; Berkeley; analizy statystyczne; analiza uszkodzeń; Monte Carlo

EN

SPICE; simulation; analog circuits; Berkeley; statistical analysis; fault analysis; Monte Carlo

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 11
• Strony: 62--65
• Opis fizyczny: tab., wykr.

Twórcy

autor

Rudnicki C.

• CAREL/Intusoft, Warszawa

Bibliografia

• [1] Edge J.: Patent USA3 5777 276 (1979).
• [2] Pruszowski Z.: Patent RP 155 000 (1993).
• [3] Balarayu J. N., Seshadi S. K.: Synthesis and characterization of electroless nickel high phosphorus coating. Metal Finishing (7), 1999, pp.8-13.
• [4] Liu Y.: Surface free energies of electroless Ni-P based composite coatings. 240, (2005), pp. 441-451.
• [5] Jianqiuang Gao: Crystallization temperature of amorphous electroless Ni-P alloys. Material Letters 59 (2005) pp. 1665-1669.
• [6] Nowak S.: Rezystory warstwowe. Rozprawa habilitacyjna, Zeszyty Naukowe AGH seria Automatyka. Zeszyt 40 (1985).