Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Simulation and analysis in ICAP/4 Windows
Konferencja
Krajowa Konferencja Elektroniki. 7 ; 02-04.06.2006 ; Darłówko Wschodnie, Polska
Języki publikacji
Abstrakty
W artykule przedstawiono przegląd właściwości i wykorzystanie pakietów programowych rodziny ICAP/4 firmy Intusoft do tworzenia wirtualnych prototypów układów analogowych przy użyciu komputera osobistego. Nowe procedury języka SPICE 3 umożliwiają symulację rozbudowanych urządzeń z najnowszymi układami scalonymi przy wykorzystaniu bibliotek producentów lub specjalnych algorytmów.
The article presents the use of software packets ICAP/4 series from Intusoft for making of virtual prototyping on personal computer. New capabilities of SPICE3 permit the simulation of circuits incorporating newest IC's by use of producer libraries or by way of special algoritms and modeling techniques.
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
62--65
Opis fizyczny
tab., wykr.
Twórcy
autor
- CAREL/Intusoft, Warszawa
Bibliografia
- [1] Edge J.: Patent USA3 5777 276 (1979).
- [2] Pruszowski Z.: Patent RP 155 000 (1993).
- [3] Balarayu J. N., Seshadi S. K.: Synthesis and characterization of electroless nickel high phosphorus coating. Metal Finishing (7), 1999, pp.8-13.
- [4] Liu Y.: Surface free energies of electroless Ni-P based composite coatings. 240, (2005), pp. 441-451.
- [5] Jianqiuang Gao: Crystallization temperature of amorphous electroless Ni-P alloys. Material Letters 59 (2005) pp. 1665-1669.
- [6] Nowak S.: Rezystory warstwowe. Rozprawa habilitacyjna, Zeszyty Naukowe AGH seria Automatyka. Zeszyt 40 (1985).
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWAC-0001-0012