Laserowa metoda odwzorowania schematu połączeń obwodów elektrycznych o wysokiej gęstości upakowania na płytkach drukowanych

• Autorzy: Barbucha R. , Kocik M. , Mizeraczyk J.

Warianty tytułu

EN

Laser direct imaging for producing high density electric circuit patterns on PCB

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki. 7 ; 02-04.06.2006 ; Darłówko Wschodnie, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Rosnąca miniaturyzacja oraz funkcjonalność układów elektronicznych mają znaczący wpływ na wymagania stawiane producentom płytek drukowanych. Gęstość upakowania ścieżek na płytkach drukowanych ciągle rośnie i obecnie wymagana jest 50/50 µm a nawet 25/25 µm. Aktualnie stosowana technologia konwencjonalna produkcji PCB (fotolitografia) nie pozwala na uzyskanie takich gęstości upakowania ścieżek. Rozwiązaniem pozwalającym sprostać dzisiejszym wymaganiom producentów PCB jest technologia LDI (Laser Direct Imaging), polegająca na bezpośrednim naświetlaniu ścieżek w warstwie fotopolimeru bez użycia obecnie stosowanych fotoszablonów. W niniejszym artykule przedstawiono metodę bezpośredniego naświetlania oraz laboratoryjne urządzenie do LDI, w którym zastosowano stół planarny XY do przesuwu płytek PCB z dużą precyzją i szybkością.

EN

The increasing demands for miniaturization and better functionality of electronic components and devices have a significant effect on the requirements facing the printed circuit board (PCB) industry. The interconnection complexity of the PCBs is still growing and today calls for 50/50 µm or 25/25 µm technology are real. Existing technologies are unable to offer acceptable solution. Recently the Laser Direct Imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuit connections directly on PCB without the use of a phototool or mask. This article describes LDI process and presents laboratory system for LDI, equipped with a XY planar table.

Słowa kluczowe

PL

Laser Direct Imaging (LDI); płytki drukowane (PCB); fotopolimery; naświetlanie laserowe

EN

LDI; laser direct imaging; PCB; printed circuits; photoresists

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 11
• Strony: 52--54
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., il.

Twórcy

autor

Barbucha R.

autor

Kocik M.

autor

Mizeraczyk J.

• Ośrodek Techniki Plazmowej i Laserowej, Instytut Maszyn Przepływowych, Gdańsk

Bibliografia

• [1] Süllau A., Wiemers A.: Laser Direct Imaging. ILFA Publication, 1999.
• [2] Barclay B., Morrell M.: Laser Direct Imaging - A User Perspective. Leiterplatten Magazine, 7-8, 2001.
• [3] Omer Udi: Laser Direct Imaging - A Comprehensive Imaging Solution for HDL Presented at the TPCA Show, 2001.