Zastosowanie laserów w technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości upakowania połączeń

• Autorzy: Kozioł G. , Stęplewski W.

Warianty tytułu

EN

Applying of lasers in HDI printed circuit board technologies

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki. 7 ; 02-04.06.2006 ; Darłówko Wschodnie, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Sprzęt elektroniczny dzięki postępującej miniaturyzacji i stosowania nowych technologii podzespołowych staje się coraz bardziej złożony. Dlatego od podłoża (płytek drukowanych) wymagana jest większa gęstość upakowania. Mikrootwory stanowią jeden z ważnych składników gęsto upakowanych płytek drukowanych HDI. Razem z mozaiką wąskich ścieżek pozwalają na zredukowanie ich wymiarów i ciężaru, o co najmniej 40% stając się czynnikiem kluczowym w produkcji miniaturowego przenośnego sprzętu elektronicznego. Wiele nowych technologii wykonywania płytek HDI wykorzystuje techniki laserowe. W artykule zostały przedstawione wyniki badań opracowanych w ITR technologii laserowego formowania mikrootworów i technologii laserowej strukturyzacji mozaiki obwodów drukowanych.

EN

According to huge demands, to get smaller and smaller structures in conductive materials new technologies are introduced in the production of high density printed circuit boards. Microvias are the principal feature of High Density Interconnect [HDI] technology, along with thinner dielectric layers and smaller conductor lines and spaces. HDI is the interconnect technology that is being developed to respond to the need for increased density and complexity of new electronic assemblies. Most of new technologies apply the lasers techniques. In the article there are presented the results of investigation and implementation of laser microvias technology and Laser Structuring (LS) technology.

Słowa kluczowe

PL

lasery; płytki drukowane HDI; mikrootwory; strukturyzacja

EN

lasers; HDI printed circuit boards; microvias; laser structuring

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 11
• Strony: 43--47
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., il.

Twórcy

autor

Kozioł G.

autor

Stęplewski W.

• Politechnika Warszawska, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Fisher J.: The organic interconect roadmap. Printed Circuit Design & Manufacture, p. 38, July 2007.
• [2] Avignon J., Orrick M.: Processing high density boards with UV lasers. CircuiTree, p. 34, October 2004.
• [3] Holden H., McKinney S.: First step to successful use of HDI/microvia technologies. CircuiTree, p. 40, July 2007.
• [4] Dietz K.: Technology drivers that impact packaging and PWB structures. CircuiTree, pp. 12, February, 2007.