Urządzenia laserowe do mikroobróbki folii metalowych

• Autorzy: Barbucha R. , Kocik M. , Tański M. , Mizeraczyk J.

Warianty tytułu

EN

Laser system for micromachining of thin metal foils

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki. 7 ; 02-04.06.2006 ; Darłówko Wschodnie, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono prototyp urządzenia do laserowej mikroobróbki materiałów ULMM. Urządzenie jest przeznaczone do cięcia cienkich folii metalowych, a w szczególności do wykonywania szablonów do nakładania pasty lutowniczej w procesie wytwarzania płytek drukowanych metodą montażu powierzchniowego. Przedstawiono konstrukcję urządzenia, jego parametry techniczne, możliwości i przykłady zastosowania.

EN

In this paper a prototype of laser system for micromachining of the materials (ULMM) is presented. This system is used for metal foils cutting, in particular for cutting stencils for cladding soldering paste in PCB production process. In this paper a schema, parameters, capabilities and examples of ULMM applications are presented.

Słowa kluczowe

PL

mikroobróbka materiałów; cięcie laserowe; drążenie laserowe; maski do nakładania pasty lutowniczej

EN

LDI; laser direct imaging; PCB; printed circuits; photoresists; laser imaging

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 11
• Strony: 40--42
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., il.

Twórcy

autor

Barbucha R.

autor

Kocik M.

autor

Tański M.

autor

Mizeraczyk J.

• Ośrodek Techniki Plazmowej i Laserowej. Instytut Maszyn Przepływowych, Gdańsk

Bibliografia

• [1] Hackiewicz H.: Metalowe szablony do montażu powierzchniowego. Elektronika, 12, 1999, s. 37.
• [2] Coleman W. E.: Metal stencils for adhesive printing. Global SMT & Packaging, vol. 2, no. 1, 2002, ss. 27-30.
• [3] Kocik M. i in.: CuBr laser system for precision processing of the materials. Proc. SPIE (USA) vol. 4397, Lasers, Physics and Applications, Eds.: P. A. Atanasov, S. Cartaleva, 2000, s. 357.