Technologia integracji elementów pasywnych z płytką drukowaną z wykorzystaniem cienkowarstwowych materiałów wielofunkcyjnych

• Autorzy: Lipec K.

Warianty tytułu

EN

Integration technology of passive elements with a printed plate using thin-film multifunctional materials

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono bardzo ciekawy sposób zastąpienia tradycyjnej technologii wykonywania i montażu powierzchniowego kondensatorów i rezystorów. Wykorzystano do tego celu nowy materiał FaradFlex/Omega, z którego można wykonywać zarówno kondensatory, jak i rezystory wbudowane wewnątrz płytki drukowanej. Pozwala to na większą swobodę w rozmieszczaniu pozostałych podzespołów na zewnętrznych warstwach płytki drukowanej.

EN

This article presents a very interesting way of replacing a traditional implementation technology and surface mounting of capacitors and resistors. New material FaradFlex/Omega is used here. Both capacitors and resistors built inside the printed plate can be made of this material. This allows for greater flexibility in the deployment of other components on the outside layers of a printed plate.

Słowa kluczowe

PL

rezystory cienkowarstwowe z folii NiP; kondensatory

EN

thin-layered resistors from NiP foil; capacitors

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2012
• Tom: Vol. 53, nr 8
• Strony: 88--91
• Opis fizyczny: Bibliogr. 2 poz., wykr.

Twórcy

autor

Lipec K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Serzysko T. i in.: Stanowisko do precyzyjnej korekcji cienko- i grubowarstwowych elementów rezystancyjnych. Elektronika 7/2011, ss. 114-117.
• [2] Kozioł G., Stęplewski W.: Zastosowanie laserów w technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości upakowania połączeń. Elektronika 11/3008, ss. 43-47.