Zastosowanie past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia w wieloetapowym procesie montażu elektronicznego

• Autorzy: Borecki J. , Serzysko T.

Warianty tytułu

EN

Applying of solder pastes with different melting point in multistep electronic assembly process

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W powierzchniowym montażu elektronicznym coraz częściej pojawia się konieczność montowania zarówno małych, jak i dużych elementów elektronicznych po obydwu stronach płytki obwodu drukowanego. W standardowym procesie montażu, konieczność zamontowania cięższych elementów na pierwszej stronie montażowej płytki wymaga klejenia ich do powierzchni płytki celem uniemożliwienia odpadania elementów podczas montażu drugiej strony płytki. Operacji klejenia elementów można uniknąć poprzez zastosowanie na drugiej stronie montażowej płytki pasty lutowniczej o niższej temperaturze topnienia w porównaniu do pasty zastosowanej przy montażu pierwszej strony. Jednakże połączenia lutowane wykonane pastami lutowniczymi o różnej temperaturze topnienia mogą charakteryzować się innymi właściwościami. W artykule przedstawiono ocenę jakości połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem past lutowniczych o różnej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano miedzy innymi poprzez inspekcję optyczną, analizę rentgenowską, obserwacje mikroskopowe zgładów metalograficznych, oraz pomiary wytrzymałości mechanicznej.

EN

In the Surface Mount Technology (SMT) there is more and more often needed to assembly both large and small electronic components on both sides of the Printed Circuit Board (PCB). In a standard process, the assembly of large electronic elements on the first mounting side requires bonding them to the surface of PCB. It is made to prevent falling off them during assembly of second side of PCB. Bonding operation can be avoided by using in second step of assembly process the solder paste with lower melting point than in first. However, the solder joints made with use different solder pastes can have different properties. This paper presents an evaluation of the quality of solder joints made using solder pastes with different melting point. The solder joints quality was evaluated inter alia through microscopic observations, X-ray analysis, microscopic observations of metallographic cross-sections, and also through measurements of mechanical durability.

Słowa kluczowe

PL

technologia montażu powierzchniowego (SMT); pasta lutownicza; jakość połączenia lutowanego; analiza rentgenowska; wytrzymałość mechaniczna; narażenia klimatyczne

EN

surface mount technology (SMT); solder paste; quality of solder joint; X-ray analysis; mechanical durability; climatic tests

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2012
• Tom: Vol. 53, nr 8
• Strony: 82--87
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., il., tab., wykr.

Twórcy

autor

Borecki J.

autor

Serzysko T.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Borecki J.: Manufacturing of high tech PCBs in Tele and Radio Research Institute. Elektronika XLVII, 8/2006, pp. 11-14.
• [2] Bukat K., Hackiewcz H.: Lead-free Soldering, Wydawnictwo BTC, ISBN 978-83-60233-25-2, Warszawa.
• [3] IPC-A-610 rev. D - Acceptability of Electronic Assemblies. (2004 November).
• [4] Kościelski M.: Usage of X-ray inspection for detecting soldering failures. Elektronika XLIX, 3/2008, pp. 88-89.
• [5] Kozioł G., Araźna A., Stęplewski W.: The Characteristics of an Electroless Nickel/Immersion Gold Plated PWB Surface Finish and the Quality of BGA Solder Joints. Plating and Surface Finishing, 97(1), pp. 39-45.