Analiza charakterystyk temperaturowych rezystorów cienko- i grubowarstwowych wbudowanych do wnętrza płytki obwodu drukowanego

• Autorzy: Serzysko T. , Borecki J. , Stęplewski W.

Warianty tytułu

EN

Analysis of the temperature characteristics of thin and thick-film resistors embedded in printed circuit board

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Podzespoły bierne takie jak rezystory, kondensatory oraz elementy indukcyjne stanowią niezbędną część każdego urządzenia elektronicznego. W większości przypadków rezystory stanowią większość elementów pasywnych montowanych na płytce obwodu drukowanego. Oprócz aspektów wielkości, tolerancji oraz niezawodności tych komponentów bardzo ważnym zagadnieniem są ich właściwości temperaturowe. Zmiana temperatury powoduje między innymi odwracalne zmiany rezystancji. Dlatego należy znać parametry urządzenia lub elementu elektronicznego w funkcji temperatury. Ma to szczególne znaczenie w przyrządach precyzyjnych (np. miernikach laboratoryjnych) i urządzeniach pracujących w szerokim zakresie temperatur. W niniejszym artykule w celu zdobycia wyobrażenia o zachowaniu rezystorów w szerokim zakresie temperatur przedstawiono pomiar i analizę charakterystyk temperaturowych oraz temperaturowego współczynnika rezystancji (TWR) rezystorów cienko- i grubowarstwowych wbudowanych do wnętrza płytki obwodu drukowanego. Za pomocą pomiarów termowizyjnych określono również największą dopuszczalną moc, jaka może być wydzielona w postaci ciepła podczas pracy rezystora w określonych warunkach.

EN

Passive subassemblies so as resistors, capacitors and inductive elements are necessary part of every electronic device. In most cases, the resistors are the most passive components used on printed circuit board. In addition to the aspects of size, tolerance and reliability of these components very important issue are their temperature properties. Temperature change causes reversible changes of resistance. Therefore, the device parameters or an electronic component in the function of temperature should be known. This is particularly important in precision instruments (such as measures of laboratory) and devices working in a wide temperature range. In this article, in order to acquire images of resistor behavior in a wide range of temperature is presented measurement and analysis the characteristics of the temperature and the temperature coefficient of resistance (TCR) thin and thick- film resistors embedded in printed circuit board. Using thermovision measurements also was defined the maximum permissible power that can be issued in the form of heat during operation the resistor under certain conditions.

Słowa kluczowe

PL

płytka obwodu drukowanego; rezystor wbudowany; rezystor cienkowarstwowy; rezystor grubowarstwowy; termowizja

EN

printed circuit board; embedded resistor; thin-film resistor; thick film resistor; thermovision

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2012
• Tom: Vol. 53, nr 8
• Strony: 78--81
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Serzysko T.

autor

Borecki J.

autor

Stęplewski W.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Jillek W., Yung W. K. C.: Embedded components in printed circuit boards: a processing technology review. International Journal of Advanced Manufacturing (2005), 25, pp. 350-360.
• [2] O'Reilly S. et al.: Integrated passives in advanced printed wiring boards. Circuit World 27/4 [2001], pp. 22-25.
• [3] Dietz K. : Fine Line in High Yield (Part XXII), www.circutree.com/ct/cda/articleinformation
• [4] www.ohmega.com
• [5] Design Guide for Ohmega-Ply Series and Parallel Termination Resistors, materiały informacyjne firmy Ohmega Technologies, Inc., www.ohmega.com, April 2010.