Integracja elementów pojemnościowych z płytką obwodu drukowanego

• Autorzy: Stęplewski W. , Kozioł G. , Serzysko T. , Janeczek K. , Araźna A.

Warianty tytułu

EN

Integration of capacitive elements with printed circuit board

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Nieustanny wzrost wymagań dotyczących szybkości działania, funkcjonalności, niezawodności oraz miniaturyzacji sprzętu elektroniki użytkowej i profesjonalnej zmusza producentów płytek obwodów drukowanych do poszukiwania nowych rozwiązań technologicznych, które umożliwiałyby wytwarzanie płytek o coraz większej gęstości upakowania połączeń przy jednoczesnym uwzględnieniu aspektów ekonomicznych. Integracja elementów pojemnościowych z płytką obwodu drukowanego jest jednym z możliwych rozwiązań, które pozwala zaoszczędzić miejsce na powierzchni na elementy czynne, a także pozwala zmniejszyć w wielu wypadkach znacząco wymiary płytki obwodu drukowanego. W artykule zaprezentowano technologię oraz wyniki badań wytwarzania wbudowanych kondensatorów zintegrowanych z wielowarstwową płytką obwodu drukowanego.

EN

The continuous increase in the requirements for running speed, functionality, reliability and miniaturization of consumer and professional electronics equipment necessitates manufacturers of printed circuit boards to explore new technology solutions that enable the production of PCBs with increasing density interconnections while taking into account economic considerations. The integration of capacitive elements with the PCB is one of the possible solutions that can save space on the its surface for the active elements, and also helps to reduce in many cases printed circuit board dimensions significantly. In this article, the technology and investigation results of embedded capacitors manufacturing are presented.

Słowa kluczowe

PL

bierne podzespoły wbudowane; kondensatory wbudowane; płytka obwodu drukowanego (PCB)

EN

embedded passives; embedded capacitors; printed circuit board (PCB)

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2012
• Tom: Vol. 53, nr 8
• Strony: 75--78
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Stęplewski W.

autor

Kozioł G.

autor

Serzysko T.

autor

Janeczek K.

autor

Araźna A.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Peiffer J. S.: Embedded Passives Debut in Prime Time. Printed Circuit Design 8 Fab., 01 October 2009.
• [2] Andresakis J.: Embedded capacitors. VP of Strategic Technology, OAK Mitsui Technologies, May 2005.
• [3] Agilent Impedance Measurement Handbook, A guide to measurement technology and techniques 4th Edition, Agielent Technologies, June 2009.
• [4] FARADFLEX® BC8 M, BC12 M, BC16 M and BC24 M Ultra Thin Advanced Electronic Materials, www.FaradFlex.com