Challenges of thermo-mechanical numerical prototyping in the contemporary electronic packaging

• Autorzy: Wymysłowski A.

Warianty tytułu

PL

Wyzwania w zakresie projektowania termomechanicznego we współczesnym montażu elektronicznym

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Nowadays in most of the leading electronic companies it is a common practise to use numerical prototyping methods, tools and algorithms. The reason for that is on one hand short-time-to-market, enhanced functionality and improved quality but on the second hand the higher profitability of the electronic industry. Actually, in order to benefit from the above goals it is required to introduce and master advanced thermo-mechanical numerical prototyping methods. There is no doubt that numerical techniques should be closely connected with the advanced experimental equipment and techniques being able to support such dimensions as result validation, material characterization, etc. Especially, in micro- and nano- scale electronic packaging requires profound knowledge and know-how due to thermo-mechanical aspects such as functionality and reliability, which play a dominant role from both company and customer point of view.

PL

W przypadku większość współczesnych firm elektronicznych korzysta się coraz częściej z metod, narzędzi i algorytmów projektowania numerycznego. Przyczyną tego jest fakt, że z jednej strony osiąga się skrócenie czasu projektowania, zwiększenie funkcjonalności produktu końcowego oraz poprawę jego jakości, natomiast z drugiej strony strony poprawie ulega efektywność finansowa firmy. Niemniej, aby skorzystać z tych zalet należy biegle opanować podstawowe i zaawansowane metody projektowania numerycznego. Oczywiście nie ulega wątpliwości, że metody projektowania numerycznego powinny być ściśle powiązane z metodami eksperymentalnymi, np. w celu weryfikacji wyników, pomiaru odpowiednich właściwości i charakterystyk materiałowych, itp. Dotyczy to szczególnie montażu elektronicznego w skali mikro i nano, gdzie wymagana jest dogłębna wiedza na temat różnych aspektów modelowania termomechanicznego jak projektowanie funkcjonalności czy analizy niezawodności, co jest istotne zarówno z punktu widzenia firmy jak i konsumenta.

Słowa kluczowe

EN

electronic packaging; numerical prototyping; simulation and modelling

PL

montaż elektroniczny; projektowanie numeryczne; modelowanie i symulacja

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2012
• Tom: Vol. 53, nr 2
• Strony: 23--26
• Opis fizyczny: Bibliogr. 15 poz.

Twórcy

autor

Wymysłowski A.

• Wrocław University of Technology, Laboratory of Interconnecting and Packing Electronic Circuits, Faculty of Microsystem Electronics and Photonics

Bibliografia

• [1] Wymysłowski A.: Numeryczne metody projektowania termomechanicznego w montażu elektronicznym. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław 2007.
• [2] Felba J.: Montaż w elektronice. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław, 2010.
• [3] Wymysłowski A., van Driel W. D., van de Peer J., Tzannelakis N., G. Q. Zhang: Advanced numerical prototyping methods in modern engineering applications - optimization for micro-electronic package reliability. Microelectronic Reliability, 2007, vol. 47, nr 2/3, pp. 280-289.
• [4] Dowhań Ł., Wymysłowski Artur., R. Dudek Rainer R.: Multi-objective decision support system in numerical reliability optimization of modem electronic packaging. Microsystem Technologies Micro- and Nanosystems, 2009, vol. 15, nr 12, s. 1777-1783.
• [5] Wymysłowski A.: Application of termo-mechanical numerical prototyping in electronic packaging International Conference of IMAPS - CPMT IEEE Poland, 2009, pp. 44-49.
• [6] Wiejak W., Wymysłowski A.: Zweryfikowany analityczny model rozpraszania mocy w linii opóźniającej lampy fali bieżącej. Elektronika (Warszawa) 2011, R. 52, nr 8, ss. 108-113.
• [7] Dowhań Ł., Wymysłowski A., Janus P., Ekwińska M., Wittler O.: Extraction of elastic-plastic material properties of thin films through nanoindentation technique with support of numerical methods Microelectronics Reliability, 2011, vol. 51, nr 6, pp. 1046-1053.
• [8] Dowhań Ł., Wymysłowski A., Wittler O.: Investigation of thin films by nanoindentation with DOE and numerical methods 12th EuroSimE International Conference, 2011.
• [9] Tesarski S., Wymysłowski A., Hölck O.: Assessment of thermo mechanical properties of crosslinked epoxy mesoscale approach 12th EuroSimE International Conference, 2011.
• [10] Weltevreden E., Ennc M., Tesarski S., Wymysłowski A., Mavinkurve A., Gielen A.: A multi-scale approach to the thermo-mechanical behaviour of silica-filled epoxies for electronic packaging 12th EuroSimE International Conference, 2011.
• [11] Matkowski P., Wymysłowski A., Felba J.: Molecular modelling as a novel and promising numerical tool in microelectronics. Electron Technology - Internet Journal, 2005/2006, Vol 37/38, Nr 14, pp. 1-6.
• [12] Wymysłowski A., Wittler O., Mrossko R., Dudek R., Auersperg J.: Numerical approach to extraction of elasto-plastic material models and corresponding properties of thin layers trough nanoidentation technique. 10th International Conference EuroSimE'2009, Delft - The Netherlands, 2009, pp. 132-138.
• [13] Dowhań Ł., Wymysłowski A., Dudek R.: An approach of numerical multi-objective optimization in stacked packaging. 2008, vol 48, nr 6, pp. 851-857.
• [14] Jankowski K., Urbański K., Wymysłowski A., Felba J., Małecki K.: A design of innovative failure and reliability investigation system for accelerated thermal cycling tests of solder and adhesive joints. 35th Intemational IMAPS-IEEECPMT Poland Conference, 2011, pp. 233-236.
• [15] Dowhań Ł., Wymysłowski A., Kaliciński S., P. Janus P.: Numerical prototyping methods in microsystem accelerometers design. Microelectronics Reliability, 2011, vol. 51, nr 7, pp. 1276-1282.