Influence of selected constructional and technological factors on tolerance and stability of thin-film resistors embedded in PCBs

• Autorzy: Stęplewski W. , Borecki J. , Kozioł G. , Arażna A. , Dziedzic A. , Markowski P.

Warianty tytułu

PL

Wpływ wybranych czynników konstrukcyjnych i technologicznych na tolerancję i stabilność cienkowarstwowych rezystorów wbudowanych w płytkę obwodu drukowanego

• Konferencja: Electron Technology Conference ELTE 2010. 10 ; International Microelectronics and Packing IMAPS-CPMT. 34 ; 22-25.09.2010 ; Wrocław, Poland
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The number of passive components (resistors, capacitors, coils) used in electronic circuits is usually large and such components occupy up to 40% of surface are of typical PCBs. In spite of smaller sizes of these components the occupied surface on printed circuit is still the crucial issue. Embedded these elements inside PCB save place on surface for active elements, and reduce the dimensions of PCB in many cases. One of the possible solutions leading to the increase of component packaging density is the use of thin-film Ni-P metal alloy/copper foil combination (OhmegaPly® technology). This paper describes an investigation of the manufacturing of embedded resistors on a prototype basis. The influence of selected constructional and technological factors on tolerance and stabilily of embedded resistor parameters were assessed.

PL

Liczba podzespołów biernych (rezystorów, kondensatorów, cewek) stosowanych w obwodach elektronicznych jest zazwyczaj duża i komponenty te zajmują nawet do 40% powierzchni typowej płytki obwodu drukowanego. Pomimo zmniejszających się rozmiarów tych podzespołów powierzchnia przez nie zajmowana nadal stanowi istotny procent obszaru płytki obwodu drukowanego. Wbudowanie tych elementów wewnątrz płytki drukowanej pozwala zaoszczędzić miejsce na powierzchni na elementy czynne, a także zmniejszyć w wielu wypadkach znacząco wymiary płytki obwodu drukowanego. Jednym z możliwych rozwiązań prowadzących do zwiększenia gęstości upakowania jest zastosowanie cienkowarstwowych elementów rezystywnych zbudowanych ze stopów Ni-P osadzanych na folii miedzianej (technologia Ohmega-Ply®). W artykule zaprezentowano wyniki badań wytwarzania wbudowanych rezystorów w warunkach prototypowych. Przedstawiono wpływ wybranych czynników konstrukcyjnych i technologicznych na tolerancję i stabilność cienkowarstwowych elementów wbudowanych w płytkę drukowaną.

Słowa kluczowe

EN

thin-film resistor; printed circuit board; embedded passives

PL

rezystory cienkowarstwowe; płytka obwodu drukowanego; bierne podzespoły wbudowane

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 3
• Strony: 119--122
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., wykr.

Twórcy

autor

Stęplewski W.

autor

Borecki J.

autor

Kozioł G.

autor

Arażna A.

autor

Dziedzic A.

autor

Markowski P.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Centrum Zaawansowanych Technologii, Warszawa

Bibliografia

• [1] O'Reilly S.: Integrated passives in advanced printed wiring boards, Circuit World, 27/4, 2002
• [2] Dietz K.: Fine Line in High Yield (Part XXII), www.circutree.com/ct/cda/articleinformation
• [3] Wiltshire D.: Integration of Embedded Components within PCB Structures. www.mentor.com. 2003
• [4] Mahler B. P.: Embedding Thin-Film Resistors in Advanced www.Onboard-Technology.com, 2004.