Properiies of thick-film photoimageable inks for LTCC substrates

• Autorzy: Markowski P. , Jakubowska M. , Zwierkowska E. , Danielkiewicz M. , Wolter K. J. , Luniak M.

Warianty tytułu

PL

Właściwości grubowarstwowych past fotodefiniowalnych przeznaczonych na podłoża LTCC

• Konferencja: Electron Technology Conference ELTE 2010. 10 ; International Microelectronics and Packing IMAPS-CPMT. 34 ; 22-25.09.2010 ; Wrocław, Poland
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The compatibility between photoimageable inks and LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) substrates was tested. Four inks based on Ag, PdAg and PtAg and five different kinds of LTCC were used. The films were fabricated on fired substrates as well as on unfired ones (green-tapes). Moreover, shrinkage of the inks in x, y and z axis was determined. Also chosen electrical and mechanical properties were tested: electrical resistivity, solderability, adhesion, shear resistance. All tests were performed at Wrocław University of Technology, Warsaw University of Technology or Dresden Universily of Technology.

PL

Badano kompatybilność podłoży z ceramiki niskotemperaturowej współwypalanej (LTCC - Low Temperature Cofired Ceramics) z pastami fotodefiniowalnymi. Testowano cztery pasty na bazie Ag, PdAg i PtAg oraz pięć różnych folii LTCC. Stosowano zarówno podłoża z wypalonej ceramiki jak i z niewypalonej (green-tape). Określono skurcz poszczególnych past (w osiach x, y, z) w procesie wypalania. Ponadto badano wybrane właściwości elektryczne i mechaniczne, takie jak rezystywność elektryczna, lutowalność, adhezja do podłoża, odporność na zrywanie. Badania przeprowadzono na Politechnice Wrocławskiej, Politechnice Warszawskiej, jak również na Uniwersytecie Technicznym w Dreźnie.

Słowa kluczowe

EN

thick-film; photoimageable inks; miniaturization

PL

warstwy grube; pasty fotodefiniowalne; miniaturyzacja

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 3
• Strony: 109--111
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Markowski P.

autor

Jakubowska M.

autor

Zwierkowska E.

autor

Danielkiewicz M.

autor

Wolter K. J.

autor

Luniak M.

• Wrocław University of Technology, Faculty of Microsystem Electronics and Photonics

Bibliografia

• [1] Dziurdzia B., Magoński Z., Nowak S., Cież M., Gregorczyk W., Niemyjski W.: Photoimageable thick-film microwave structures up to 18 GHz. Electron Technology - Internet Journal 36 (2004), pp. 1-10.
• [2] Umarji G., Ketkar S., Phatak G., Giramkar V., Mulik U., Amalnerkar D.: An aqueous developable photoimageable silver conductor composition for high density electronic packaging, Microelectronics Reliability 45 (2005), pp. 1903-1909.
• [3] Markowski P., Dziedzic A.: Fabrication of miniaturized thick-film arms for thermoelectric microgenerators. XXXIII Int. Conf. of ISSE, V 2010, Warszawa.
• [4] Jakubowska M., Achmatowicz S., Baltrusaitis V., Młożniak A., Wyżkiewicz I., Zwierkowska E.: Investigation on a new silver photoimageable conductor. Microelectrinics Reliability 48 (2008), pp. 860-865.
• [5] Golonka L.: Zastosowanie ceramiki LTCC w mikroelektronice 2001.