Ball Grid Array failure diagnosis

• Autorzy: Dziurdzia B.

Warianty tytułu

PL

Diagnostyka układów BGA

• Konferencja: Electron Technology Conference ELTE 2010. 10 ; International Microelectronics and Packing IMAPS-CPMT. 34 ; 22-25.09.2010 ; Wrocław, Poland
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The objective of the paper is to show various methods of BGA assembly inspection such as electrical continuity tests, optical inspection, SAM, X-rays and metallographic cross-sections. The eftect of thermal shocks (-55°C, -M25°C) and the sine wave vibrations in the frequency range from 20 Hz to 1,4 kHz on the reliability of BGA solder joints is inwestigated. The subject of inspection are BGA packages after rework accomplished by two methods: with professional hot air rework station and with solder paste and equipment for SMT.

PL

Artykuł przedstawia metody kontroli poprawności montażu układów BGA za pomocą testów elektrycznych, obserwacji w mikroskopie optycznym, obserwacji w mikroskopie akustycznym, diagnostyki rentgenowskiej oraz przekrojów metalograficznych. Badany jest wpływ szoków termicznych (-55°C, +125°C) oraz wibracji sinusoidalnych o częstotliwościach zmieniających się w zakresie od 20 Hz do 1,4 kHz na występowanie uszkodzeń w połączeniach układów BGA. Testom poddawane są układy BGA po naprawie za pomocą profesjonalnej stacji do naprawy BGA za pomocą gorącego powietrza oraz po naprawie metodą uproszczoną za pomocą pasty lutowniczej i urządzeń do montażu powierzchniowego.

Słowa kluczowe

EN

BGA; visual inspection; SAM; metallographic cross-sections; X-ray inspection

PL

BGA; inspekcja optyczna; obserwacje w mikroskopie akustycznym; zgłady metalograficzne; inspekcja rentgenowska

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 3
• Strony: 61--65
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., tab.

Twórcy

autor

Dziurdzia B.

• AGH University of Science and Technology, Department of Electronics, Cracow

Bibliografia

• [1] Qi H., Osterman M., Pecht M.: Design of Experiments for Board-Level Solder Joint Reliability of PBGA Package Under Various Munufacturing and Multiple Environmental Loading Conditions. IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, Vol. 32, No. 1, Jan. 2009, pp. 32-40.
• [2] Fix A., Nuchter W., Wilde J.: Microstructural changes of lead-free solder joints during long = term ageing, thrmal cycling and vibration fatigue. Soldring & Surface Mount Technology 20/1 (2008), pp. 13-21.
• [3] Manjunath D., Iyer S., Damodaran P., Srihari K.: Developing a Repeatable and Reliable Rework Process for Lead-Free Fine-Pitch BGAs. IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, Vol.30, No. 4, Oct. 2007, pp. 270-278.
• [4] http://www.alphametals.com.
• [5] Balogh B., Kovacs R., Majsai J.: Applications and Comparison of Failure Analysis Methods. 29th International Spring Seminar in Electronics Technology ISSE 2006, May 10-14, 2006, Germany.
• [6] Dziurdzia B., Sutor-Dziedzic A., Kenig T., Skowronek T.: Assembly and Failure Analysis of dummy PBGA. XXXI International Conference of IMAPS Poland Chapter Rzeszów-Krasiczyn, 23-26 Sept. 2007, pp. 535-540.
• [7] Dziurdzia B., Kenig T., Skowronek T.: Effect of Rework on Reliability of BGA Lead-Free Solder Joints. XXXIII International Conference of IMAPS Poland Chapter Gliwice-Pszczyna, 21-24 Sept. 2009, pp. 111-125.