The MPW service development

• Autorzy: Obrębski D. , Kucharski K. , Tomaszewski D. , Kłos H.

Warianty tytułu

EN

Uruchomienie usługi MPW

• Konferencja: Electron Technology Conference ELTE 2010. 10 ; International Microelectronics and Packing IMAPS-CPMT. 34 ; 22-25.09.2010 ; Wrocław, Poland
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Artykuł przedstawia zakończony w ubiegłym roku w Instytucie Technologii Elektronowej proces uruchamiania usługi MPW (Multi Project Wafer). Jego celem było umożliwienie studentom polskich i zagranicznych uczelni technicznych taniego wykonania prototypowego układu scalonego ASIC opracowanego w ramach zajęć lub pracy dyplomowej. Usługa MPW oparta jest na własnym procesie technologicznym ITE (3 µm bulkCMOS), który nie należy do nowoczesnych, jednakże jego koszty produkcji są bardzo niskie, a ponadto dzięki obsłudze nowoczesnych narzędzi projektowania EDA-CAD jego zastosowanie w procesie dydaktycznym może być bardzo wartościowe. Na potrzeby serwisu MPW w Instytucie został opracowany pakiet projektowy dedykowany procesowi C3P1 M2 - ITE Process Design Kit - IDK, obsługujący funkcjonalności typowe dla rozbudowanych pakietów pochodzących od komercyjnych firm technologicznych (foundries). IDK współpracuje z narzędziami EDA-CAO firmy Cadence Design Systems™ (CDS), najpopularniejszymi na uczelniach.

EN

This paper presents the MPW (Multi Project Wafer) service development, which was completed in the Institute of Electron Technology last year. The main goal of this work was to enable Polish and foreign technical universities to fabricate in a cost effective way ASICs developed by students during courses or as diploma works. The MPW service is based on ITE proprietary CMOS process, - 3 µm bulk CMOS, which, as the authors realize, is not up-to-date. On the other hand, its manufacturing costs are very low and due to support of contemporary EDA-CAD tools its utilization during the microelectronics and silicon technology courses can be a valuable expenence. The C3P1 M2 process is supported by ITE Process Design Kit (IDK), developed internally, which provides features typical for PDKs coming from regular foundries. IDK is dedicated for use with Cadence Design Systemss (COS) software, as the most popular in academia community.

Słowa kluczowe

PL

MPW; CMOS; PDK

EN

MPW; CMOS; PDK

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 3
• Strony: 16--21
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz.

Twórcy

autor

Obrębski D.

autor

Kucharski K.

autor

Tomaszewski D.

autor

Kłos H.

• Departament of ICs and Systems Design

Bibliografia

• [1] Niemiec H., Jastrząb M., Kucewicz W., Kucharski K., Marczewski J., Sapor M., Tomaszewski D.: Full-size monolithic active pixel sensors in SOI technology - Design considerations, simulations and measurements results. Nucl. Instr & Meth A, vol. 568, pp 153-158, 2006.
• [2] Jaroszewicz B., Tomaszewski D., Grabiec P., Yang C.-M., Pijanowska D., Dawgul M., Kruk J., Torbicz W.: Liniowa matryca czujników chemicznych typu p-well i SOI ISFET. IX Konferencja Naukowa Czujniki Optoelektroniczne i Elektroniczne, Kraków-Zakopane, 19-22.06.2006.
• [3] Dumania P.: Report on realization of the project: Investigation of piezoelectric phenomena in silicon CMOS transistors and their application in sub-nano-sensitive micromechanical measurement probes. ITE, 2006.
• [4] http://www.metricstech.com/ics/ics.shtml
• [5] Zając J., Wójcik J., Tomaszewski D., Niemiec H., Kucharski K., Kociubiński A.: A System for Testing and Characterization of ASICs/MPWs. ELTE 2004 Conference.
• [6] Caccia M., et al.: The SUCIMA project: A status report on high granularity dosimetry and proton beam monitoring. Nuclear Instruments & Methods A, vol. 560, pp 153-157, 2006.
• [7] Cadence Product Documentation.
• [8] http://www.synopsys.com/products/logic/design_compiler.html