Projektowanie szablonu do bezołowiowego lutowania rozpływowego

• Autorzy: Stęplewski W.

Warianty tytułu

EN

Stencil design for lead-free reflow soldering

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Postępująca miniaturyzacja w przemyśle sprawia, że podzespoły stają się coraz mniejsze. Od 1 lipca 2006 roku weszła w życie dyrektywa RoHS, ograniczająca użycie pewnych niebezpiecznych substancji w wyposażeniu elektrycznym i elektronicznym. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym kontynuowane są prace nad problem lutowania bezołowiowego, wprowadzonego dzięki dyrektywie RoHS. W artykule są przedstawione rezultaty badań nad projektowaniem szablonu i procesem drukowania pasty lutowniczej dla najmniejszych komponentów na płytce (włączając 01005 i 0201) oraz komponentów o dużych rozmiarach. Wykonano jakościowe oszacowanie składające się z oceny objętości i kształtu nadrukowanej pasty lutowniczej (badania 3D), jak również wykonano badania zgładów metalograficznych wybranych połączeń lutowanych.

EN

Following the trend toward miniaturization, manufactured components across enduser industries such as electronics, automotive and other industrial applications are becoming smaller in size. From July 2006 has came into force the RoHS Directive on the restrictions of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment. In Tele and Radio Research Institute was pursued works to face the problem of lead free assembly implementation due to RoHS Directive. We put the special attention to miniature components and to construction being composed of very different size on one board. In the paper there are presented the result of investigation of stencil design and solder paste printing process for both the smallest components on the board (including 0201 and 01005 component) and the largest components on the board. A quality assessment consisting of volume and shape of printed solder paste (3D inspection) as well as cross-section of solder joints were performed.

Słowa kluczowe

PL

projektowanie szablonu; lutowanie bezołowiowe; rozpływowy proces lutowania

EN

stencil design; lead-free soldering; reflow process

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2007
• Tom: Vol. 48, nr 8
• Strony: 58--63
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz.

Twórcy

autor

Stęplewski W.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Centrum Zaawansowanych Technologii, Warszawa

Bibliografia

• [1] Wang M., Shangguan D., Geiger D.: Board Design ND Assembly Process Evaluation for 0201 Components on PCBs. IPC SMEMA Concil APEX, 2002.
• [2] Johanson A., Boyes B., Belmonte J.: Step 4 Printing. SMT Magazine, pp. 50-53, April 2005.
• [3] Ashmore C.: Understanding Pb-free Stencil Requirments. Circuits assembly, February 2006.
• [4] Stęplewski W.: Using of laser fabricated stencils for application the solder pastes and adhesives. Elektronika no. 8, 2006, pp. 50-52.