Mikropołączenia międzywarstwowe w obwodach drukowanych wysokiej skali integracji wykonywane metodą elektrochemicznej metalizacji impulsowej

• Autorzy: Borecki J.

Warianty tytułu

EN

Interconnections in hightech PCBs with using of pulse plating technique

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Stałe zapotrzebowanie na zminiaturyzowane i funkcjonalne urządzenia elektroniczne wymaga stosowania wysokozaawansowanych technik ich wytwarzania. Bezpośrednio wiąże się to z koniecznością miniaturyzacji obwodów płytek drukowanych. Największą trudność w wytwarzaniu wysokozaawansowanych płytek drukowanych stanowi metalizacja mikrootworów nieprzelotowych oraz otworów przelotowych o dużym współczynniku kształtu. Aby temu sprostać opracowana została technika osadzania miedzi przy zastosowaniu metody impulsowej.

EN

The still demand of miniaturized and much more functional electronic devices requires using of high-tech technologies of manufacturing. Directly it is connected with necessary to minimize of Printed Circuit Boards. The most difficulties in manufacturing of High-Tech Printed Circuit Boards create metallization process of blind microvias and high aspect ratio through holes. To match this, the technique of copper deposition with using of pulse method was elaborated.

Słowa kluczowe

PL

miniaturyzacja; współczynnik kształtu; mikrootwór; metalizacja impulsowa

EN

miniaturization; aspect ratio; microvia; pulse plating

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2007
• Tom: Vol. 48, nr 8
• Strony: 29--33
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Borecki J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Centrum Badawcze Zaawansowanych Technologii, Warszawa

Bibliografia

• [1] Blake R., DeSalvo D., Retallick R.: "Pulse Plating", PC Fabrication, vol. 23, no. 1, January 2000, pp. 32-34, 36-38
• [2] Milad G., Lefebvre M.: "PPR Plating for HDI", PC Fabrication, June 2000, pp. 40, 42, 44, 46
• [3] Sitek J.: Impulsowa inwersyjna technologia metalizacji płytek drukowanych. Elektronika (XLI) 12/2000, ss. 24-26.
• [4] Weixiang Ch., Xu Z.: A Study on Pulse Parameters in ACID COPPER PULSE PLATING. PC Fabrication, March 2002, pp. 60, 62, 64, 66, 68.
• [5] Rasmussen J.: Making Pulse Plating Work for PCB Metallization. CircuiTree, September 2004, pp. 28, 30.
• [6] Kenny S., Reents B., Zosel J.: Plating HIGH ASPECT RATIO PCBs. Printed Circuit Design & Manufacture, January 2005, pp. 22, 24, 25, 27-29.
• [7] Borecki J.: Wykonywanie wysokiej skali integracji obwodów drukowanych w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym. Elektronika 8/2006, ss. 11-14.
• [8] Whitlaw K. J.: Pulse Periodic Reverse Copper Plating of High Aspect Ratio Holes. Dynatronix, LeaRonal, Buxton, Derbyshire UK.
• [9] Benton G.: "Reverse-pulse Plating", PC Fabrication, European Supplement, Circle No. 79, pp. 13.