Problemy montażowe złożonych zespołów elektronicznych

• Autorzy: Sitek J.

Warianty tytułu

EN

Assembly problems of complex PCBs

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Postępująca miniaturyzacja produktów elektronicznych oraz podzespołów i równoległy wzrost ich funkcjonalności w nowoczesnych zastosowaniach, łącznie z ograniczeniami nakładanymi przez dyrektywę UE RoHS, dostarcza niekończących się trudności technologicznych. Przedstawiono problemy związane z procesem montażu złożonych płytek drukowanych w technologii bezołowiowej, ołowiowej i mieszanej. Bardziej szczegółowo opisano trudności z jednoczesnym nadrukiem pasty lutowniczej na małe i duże pola lutownicze oraz optymalizację profili lutowania.

EN

Continuous miniaturization of electronic products & components and parallel increase their functionality in modern applications, together with the EU RoHS directive restrictions, delivers everlasting techno­logical difficulties. The problems with assembly processes of complex PCBs in lead-free, Sn-Pb and mix technology were shown at the article. The difficulties with printing solder paste both on very small and big PCB pads and optimization of soldering profiles were presented in more details.

Słowa kluczowe

PL

technologia bezołowiowa; technologia mieszana; lutowanie rozpływowe; złożone płytki drukowane

EN

lead-free technology; mix technology; reflow soldering; complex PCBs

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2007
• Tom: Vol. 48, nr 8
• Strony: 24--28
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Sitek J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council of 27 January 2003 on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment.
• [2] Rozporządzenie Ministra Gospodarki z dnia 27 marca 2007 r. w sprawie szczegółowych wymagań dotyczących ograniczenia wykorzystywania w sprzęcie elektronicznym i elektrycznym niektórych substancji mogących negatywnie oddziaływać na środowisko (Dz.U. nr 69, poz. 457, 2007 r.).
• [3] Klerk J.: "Large & Complex Boards". ELFNET at SEMICON Conference, 5-6th April 2006, Munich, Germany.
• [4] Daniel F. Baldwin et al.: Designing A High Yield 0201 Assembly Process For New Product Introduction, SMTA International Conference, September 22-26, 2002.