Lutowność płytek drukowanych z powłoką Ni/Au w porównaniu z konwencjonalnymi powłokami Sn/Pb

• Autorzy: Morawska Z.

Warianty tytułu

EN

Solderability of printed circuit boards with Ni/Au coating in comparison with conventional Sn/Pb surface finishes

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Podzespoły o dużej skali integracji (VLSI), wielowyprowadzeniowe, stosowane w montażu powierzchniowym (SMT) wymagają doskonałej planamości pól lutowniczych. Ponadto występuje tendencja łączenia kilku technik montażu na jednym podłożu, np. lutowania i termokompresji. Wymagań planamości nie spełniają ani elektrochemiczne pokrycia Sn/Pb, ani pokrycia Sn/Pb nakładane metodą HASL. Przykładem rozwiązania tego problemu jest powłoka chemicznego niklu (Ni) z immersyjnym złotem (Au). W niniejszym artykule przedstawiono wyniki badań lutowności płytek drukowanych pokrytych powłoką: chemiczny nikiel /immersyjne złoto w porównaniu z powłokami cynowo - ołowiowymi: naniesioną elektro-chemicznie i przetopioną w podczerwieni oraz naniesioną metodą HASL. Badania przeprowadzono na specjalnych płytkach testowych metodą meniskograficzną. Płytki badano w stanie wykonania, po naturalnym i przyspieszonym starzeniu.

EN

Fine pitch, very large scalę integration (VLSI) electronics components used in surface mount technology (SMT) require excellent planarity of solder pads on printed circuit boards (PCB's). There is also to be noticed a trend to combine different technologies on one substrate, e.g. soldering and thermocompression. However, this requirement is not met neither by Sn/Pb electroplated coatings nor by hot air Sn/Pb solder levelling (HASL) finishes. Example of this problem solution is electroless Ni / immersion Au coating. This paper presents the solderability test results of PCB's covered by electroless Ni/immersion Au in comparison with PCB's with Sn/Pb electroplated, IR reflowed and Sn/Pb HASL finishes. The investigations have been conducted on the special test printed boards by wetting balance method. These boards have been tested „as received", after natural as well as accelerated ageing.

Słowa kluczowe

PL

płytki drukowane; lutowność; badania; wyniki badań

EN

printed circuit; solderability; research; results of research

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1999
• Tom: Vol. 40, nr 12
• Strony: 18--20
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Morawska Z.

• Pracownia Materiałów Chemicznych, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa