Pasty lutownicze dla elektroniki. Cz. 2. Właściwości reologiczne past

• Autorzy: Bukat K. , Klimczuk J.

Warianty tytułu

EN

Solder pastes for electronics. Part 2. The reological properties of solder pastes

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule zawarto podstawowe wiadomości na temat właściwości reologicznych cieczy newtonowskich i nienewtonowskich. Na tym tle opisano właściwości reologiczne past lutowniczych. Podano metody badania tych właściwości tj., lepkości, granicy płynięcia, współczynnika rozcieńczania ścinaniem, współczynnika tiksotropii. Wskazano na wpływ parametrów Teologicznych na proces drukowania past.

EN

The fundamental information about reological properties of the Newtonian and non-Newtonian fluids has been presented in this article. On this base the reological properties of solder pastes was described. The investigation methods of viscosity, yield poit, shear thinning and tixotrophy indeks of a solder pastes were presented. Autors showed the influence of reological behaviour of a solder pastes on printing process.

Słowa kluczowe

PL

pasty lutownicze; właściwości reologiczne; metody badania

EN

solder pastes; rheological specificity; methods of research

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1999
• Tom: Vol. 40, nr 12
• Strony: 14--17
• Opis fizyczny: Bibliogr. 21 poz., wykr.

Twórcy

autor

Bukat K.

autor

Klimczuk J.