PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Powiadomienia systemowe
  • Sesja wygasła!
  • Sesja wygasła!
Tytuł artykułu

Wielowarstwowe płytki drukowane z nieprzelotowymi otworami i mikrootworami

Identyfikatory
Warianty tytułu
PL
Multilayer PCBs with blind and microvias
Konferencja
Efektywność Certyfikacji Systemów Jakości 1999. 30 Nadzwyczajny Walny Zjazd Delegatów SEP ; 09-10.03.1999 ; Warszawa, Polska
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
Investigations of the influence of physical and chemicai conditions on electrochemical characteristics of heterophase processes of the PCB's with blind vias carried out by means of voltammetric methods are presented. It has been found that physical and chemicai conditions strongly influence on electrochemical curves and hydrodynamics of filling up blind vias. The main parameters of this kind of boards made in Tele- and Radio Research Institute in Warsaw are given too.
PL
W artykule opisano wpływ warunków fizykochemicznych procesów technologicznych na zapełnianie i następującą metalizację otworów nieprzelotowych w płytkach drukowanych. Podane są również przykłady badań zachodzących procesów metodami elektrochemicznymi, co pozwala na optymalizację procesów produkcyjnych.
Rocznik
Strony
28--29
Opis fizyczny
Bibliogr. 6 poz., tab., wykr.
Twórcy
autor
autor
  • Tele- and Radio Research Institute, Warsaw
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA9-0004-0036
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.