Nowe rozwiązania konstrukcyjne miniaturowych obudów dla układów scalonych dużej skali integracji

• Autorzy: Szczepański Z.

Warianty tytułu

EN

New developments in packaging technology for advanced integrated circuits

• Konferencja: Efektywność Certyfikacji Systemów Jakości 1999. 30 Nadzwyczajny Walny Zjazd Delegatów SEP ; 09-10.03.1999 ; Warszawa, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W ostatnim okresie nastąpił duży postęp w konstrukcji obudów dla układów scalonych. Zostały opracowane nowe obudowy dla zaawansowanych układów scalonych tzw.konstrukcje CSP, które są przewidziane do zastosowań w miniaturowych urządzeniach elektronicznych, wymagających małych rozmiarów, małego ciężaru oraz bardzo dużej gęstości połączeń. W artykule przedstawiono różne typy obudów CSP oraz dokonano porównania pomiędzy technologiami flip chip, CSP i BGA. Konstrukcje CSP, szczególnie te z podwyższonymi kontaktami miękkimi różnią się bardzo pod względem struktury złącza od konwencjonalnych SMD. Stąd konieczność badań niezawodnościowych CSP, co również zostało omówione w artykule.

EN

During the last years a great progress in IC packaging technology has been made. New packages for advanced integrated circuits, so called chip scale package (CSP) have been designed. These packages are the last achievement in IC packaging technology. This technology is adressed to miniaturized electronic products, where small size, small weight and high interconnection density is needed. This paper presents various types of these new packages and comparison between flip chip, CSP and BGA. The problems of CSP, particulary with solder ball electrodes, differ greatly in the joint structure from conventional SMD, so there is necessary to evaluate and establish the reliability of CSP mounted on a PCB.

Słowa kluczowe

PL

CSP; flip chip; BGA; rozwiązania konstrukcyjne

EN

CSP; flip chip; BGA; solutions of constructions

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1999
• Tom: Vol. 40, nr 7-8
• Strony: 18--22
• Opis fizyczny: Bibliogr. 22 poz., wykr.

Twórcy

autor

Szczepański Z.

• Politechnika Warszawska, Warszawa