Materiały dielektryczne stosowane w technologii sekwencyjnego dobudowywania warstw w obwodach drukowanych

• Autorzy: Osiadacz W.

Warianty tytułu

EN

Dielectric materials designed for sequential build-up of high density Microvia PCB

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono przegląd materiałów dielektrycznych stosowanych do produkcji płytek drukowanych o bardzo wysokiej gęstości upakowania.

EN

The paper discussed overviews technical specification of dielectric materials used in production of PCB hight density interconnect.

Słowa kluczowe

PL

materiały dielektryczne; przegląd; parametry płytek drukowanych

EN

dielectric materials; review; parameters of PCB

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1999
• Tom: Vol. 40, nr 5
• Strony: 20--21
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., tab.

Twórcy

autor

Osiadacz W.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa