Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Dielectric materials designed for sequential build-up of high density Microvia PCB
Języki publikacji
Abstrakty
W artykule przedstawiono przegląd materiałów dielektrycznych stosowanych do produkcji płytek drukowanych o bardzo wysokiej gęstości upakowania.
The paper discussed overviews technical specification of dielectric materials used in production of PCB hight density interconnect.
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
20--21
Opis fizyczny
Bibliogr. 6 poz., tab.
Twórcy
autor
- Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA9-0004-0028