Powiadomienia systemowe
- Sesja wygasła!
- Sesja wygasła!
Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
The packing examples and application of sensors
Języki publikacji
Abstrakty
W ostatniej, piątej części cyklu artykułów są przedstawione wybrane zagadnienia związane z obudowami czujników i ich aplikacjami. Przedstawione przykłady dotyczą przede wszystkim czujników i przetworników ciśnienia, w których problem odpowiednio dobranej obudowy zależnie od zastosowania czujnika jest szczególnie ważny.
This is the last part of cycle of articles "The packaging of silicon micromechanical structures - technological problems". In this paper the package examples, especially for pressure sensors and transducers are presented.
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
16--18
Opis fizyczny
Twórcy
autor
- Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów, Warszawa
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA9-0004-0016