PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Przykłady obudów czujników i aplikacji

Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
The packing examples and application of sensors
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
W ostatniej, piątej części cyklu artykułów są przedstawione wybrane zagadnienia związane z obudowami czujników i ich aplikacjami. Przedstawione przykłady dotyczą przede wszystkim czujników i przetworników ciśnienia, w których problem odpowiednio dobranej obudowy zależnie od zastosowania czujnika jest szczególnie ważny.
EN
This is the last part of cycle of articles "The packaging of silicon micromechanical structures - technological problems". In this paper the package examples, especially for pressure sensors and transducers are presented.
Rocznik
Strony
16--18
Opis fizyczny
Twórcy
  • Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów, Warszawa
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA9-0004-0016
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.