Wykonywanie połączeń elektrycznych struktura-obudowa

• Autorzy: Krzesaj-Janyszek B.

Warianty tytułu

EN

Bonding between electrical contacts on chip and substrates

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Połączenie kontaktów elektrycznych struktury czujnika z kontaktami wykonanymi w obudowie stanowi kolejny etap technologii montażu. W czwartej części cyklu zostaną przedstawione metody wykonywania połączeń elektrycznych pomiędzy kontaktami na strukturze a wyprowadzeniami elektrycznymi obudowy czujnika.

EN

Bonding between electrical contacts on chip and substrates of package or elctrodes is the important step of packaging process. It is the forth part of cycle of articles conceming packaging technology: "Technological problems of bonding techniques".

Słowa kluczowe

PL

połączenia elektryczne; metody wykonywania; struktura-obudowa

EN

electric connections; methods of practices; structure-casing

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1999
• Tom: Vol. 40, nr 2
• Strony: 16--18
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., tab.

Twórcy

autor

Krzesaj-Janyszek B.

• Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów, Warszawa