Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Electrical contact producing
Języki publikacji
Abstrakty
Połączenie kontaktów elektrycznych struktury czujnika z kontaktami wykonanymi w obudowie stanowi kolejny etap technologii montażu. W trzeciej części cyklu „Montaż krzemowych struktur mikromechanicznych - problemy technologiczne" zostaną przedstawione metody wykonywania kontaktów elektrycznych na strukturach czujników i w obudowach.
Bonding between electrical contacts on chip and substrates of package is the second step of packaging process. It is the third part of cycle of articles concerning packaging technology: „Technological problems of electrical contact producing".
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
24--27
Opis fizyczny
Bibliogr. 15 poz.
Twórcy
autor
- Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów, Warszawa
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA9-0004-0004