Wettability of lead-free PCBs finishes after long-term natural storage

• Autorzy: Sitek J. , Drozd Z. , Bukat K. , Araźna A.

Warianty tytułu

PL

Zwilżalność bezołowiowych powłok płytek drukowanych po długotrwałym starzeniu naturalnym

• Konferencja: International Conference of IMAPS Poland Chapter (30 ; 24-27.09.2006 ; Kraków, Poland)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The Directive RoHS impacts on the production of printed circuit bo­ards. New lead-free surface finishes, compatible with lead-free soldering processes, have to be implemented. It is very important to have knowledge how long after manufacture of PCBs can be carried out the lead-free soldering process without assembly problems. The paper presents wetting properties assessment of most popular lead-free PCBs coatings (immersion tin, immersion Ag, Ni/Au, OSP and SnCu made by HASL method) after long term natural storage. The assessment is a result of the wetting tests with using lead-free solder pastes. In presented investigations were used two solder pastes with the SAC305 alloy and different activity of fluxes. The obtained results showed that the soldering results are dependent on PCB finish type and properties, solder paste flux activity and storage time of PCBs.

PL

Dyrektywa RoHS wpływa na produkcję płytek drukowanych (pd). Muszą być wdrożone nowe, bezołowiowe powłoki pd kompatybilne z procesem lutowania bezołowiowego. Bardzo ważnym jest także posiadanie wiedzy, jak długo od wyprodukowania pd może być prowadzony proces bezołowiowego lutowania bez problemów montażowych. Artykuł ukazuje ocenę własności zwilżających najbardziej popularnych bezołowiowych powłok pd (immersyjnej Sn, immersyjnego Ag, Ni/Au, OSP oraz SnCu wykonanej metodą HASL) po długotrwałym starzeniu naturalnym. Ocena jest wynikiem prób zwilżania powłok pastami bezołowiowymi. W badaniach użyto dwóch past zawierających stop SAC305 oraz różniących się aktywnością topnika. Wyniki lutowania są zależne od typu powłoki pd, jej właściwości, aktywności topnika w paście lutowniczej i czasu starzenia naturalnego pd.

Słowa kluczowe

EN

lead-free soldering; PCBs coatings; wettability; natural storage

PL

lutowanie bezołowiowe; powłoki płytek drukowanych; zwilżalność; starzenie naturalne

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2006
• Tom: Vol. 47, nr 12
• Strony: 33--35
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., tab.

Twórcy

autor

Sitek J.

autor

Drozd Z.

autor

Bukat K.

autor

Araźna A.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Directive 2002/95/EC, Official Journal of the European Union, 13.02.2003, p. 19-23.
• [2] American National Standard J-STD-005, IPC-TM-650, 2.4.45.
• [3] Sitek J., Bukat K., Borecki J.: Assessment of the soldering preservative coatings of PCBs for lead-free technology, Proceedings of the EMPS 2006, Terme Catež, Slovenia, May 22 to 24 2006, pp. 245-250.
• [4] Sitek J., Bukat K., Kozioł G., Borecki J., Hackiewicz H., Merkle H., Schröder S., Girulska A., Gardela K.: Study of Immersion Tin PCB Finish - Some Aspects of Surface and Through Holes Wettability Using Lead-Free Solders, Proceedings of the EMPS, Prague, 16-18 June, 2004, pp. 397-402.