Complex simulation of thick-film microcircuits using electro-thermal analogy

• Autorzy: Błąd G. , Kalita W. , Klepacki D. , Potencki J.

Warianty tytułu

PL

Kompleksowa symulacja mikroukładu grubowarstwowego z wykorzystaniem analogii elektrotermicznej

• Konferencja: International Conference of IMAPS Poland Chapter (30 ; 24-27.09.2006 ; Kraków, Poland)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The paper presents some aspects of describing of thermal model of the thick-film microcircuits with equivalent models (based on RC elements) as well as example of the complex analysis of hybrid power controller of household equipment in PSPICE program.

PL

Zaprezentowano wybrane aspekty formalnego opisu modelu termicznego mikroukładu grubowarstwowego, wykorzystującego zastępczy układ oparty na elementach RC. Jako przykład przeanalizowano hybrydowy regulator mocy silnika stosowany w sprzęcie AGD. Symulacje przeprowadzono w programie PSPICE.

Słowa kluczowe

EN

electro-thermal analogy; hick-film microcircuits; PSpice

PL

PSpice; analog termoelektryczny; układy grubowarstwowe

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2006
• Tom: Vol. 47, nr 12
• Strony: 27--29
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., wykr.

Twórcy

autor

Błąd G.

autor

Kalita W.

autor

Klepacki D.

autor

Potencki J.

• Wydział Elektroniki i Telekomunikacji, Politechnika Rzeszowska

Bibliografia

• [1] Beuken D. L.: Wärmeverluste bei periodisch betriebenen Öfen. Dissertation, 1936 Freiburg, Germany.
• [2] Hering M.: Termokinetyka dla elektryków. WNT, Warszawa 1980 (in Polish).
• [3] Błąd G., Klepacki D., Potencki J.: Simulation of Temperature Distribution in Thick-Film Sensors. Proceedings of 8th International Symposium For Design And Technology In Electronic Modules SIITME'2002, Cluj-Napoca, September 19-22 2002, pp. 34-37.
• [4] Błąd G., Kalita W., Klepacki D., Potencki J.: EQ Term - Temperature Field Simulator of Thick-Film Microcircuits; Proceedings of XXIX Conference of IMAPS Poland Chapter, Koszalin-Darłówko, 19-21 September 2005, pp. 159-162.
• [5] Błąd G., Kalita W., Klepacki D., Węglarski M.: Three Dimensional RC Model of Heat Transfer in Thick-Film Multilayer Structure, 29th International Spring Seminar on Electronic Technology ISSE 2006, St. Marienthal, Germany, May 10-14 2006.
• [6] Pietriková A., Slosarčik S.: Processes of Manufacture in Microelectronics. Technical University of Koszyce, 2000.