Analysis of low temperature influence on Pb-free solder joints quality in aspect of tin pest occurrence

• Autorzy: Witek K. , Skwarek A. , Cież M.

Warianty tytułu

PL

Analiza wpływu niskiej temperatury na jakość spoin bezołowiowych w aspekcie występowania zarazy cynowej

• Konferencja: International Conference of IMAPS Poland Chapter (30 ; 24-27.09.2006 ; Kraków, Poland)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Applying of soldering lead-free technology in electronic and electrical industry encounters more and more difficulties. The number of exemption motions made to the Technical Adaptation Committee (TAC) is rapidly increasing. One of the main arguments of exemption request is the possibility of reliability deterioration after lead-free soldering application. Especially, tin pest (also called tin disease or tin plague) is known as the most dangerous for joints quality. This phenomenon occurs in the temperature under +13.2°C and increases with temperature decreasing. In this article the results of different joints investigation after long-lasting low temperatures exposition are presented.

PL

Proces szerokiego wprowadzania technologii lutowania stopami bezołowiowymi do przemysłu elektronicznego i elektrycznego natrafia na coraz większy sprzeciw. Lawinowo rośnie liczba wniosków składanych do Komitetu Dostosowania Technicznego (TAC - Technical Adaptation Cammittee) o wyłączenie kolejnych grup wyrobów elektronicznych spod działania Dyrektywy RoHS. Jednym z podstawowych przytaczanych argumentów jest możliwość istotnego pogorszenia niezawodności, produkowanego w oparciu o technologię lutowania bezołowiowego, sprzętu elektronicznego. Za szczególnie niebezpieczną uznaje się możliwość wystąpienia w obrębie spoin lutowniczych tzw. zarazy cynowej, praktycznie niszczącej spoinę. Przedstawiono wyniki badań spoin wykonanych różnego rodzaju stopami lutowniczymi, poddanych długotrwałemu działaniu niskich temperatur.

Słowa kluczowe

EN

tin pest; SAC; tansfrormation

PL

zaraza cynowa; transformacja

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2006
• Tom: Vol. 47, nr 12
• Strony: 18--20
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Witek K.

autor

Skwarek A.

autor

Cież M.

• Instytut Technologii Elektronowej, Kraków

Bibliografia

• [1] Weintraub B.: Tin disease and Ernest Julius Cohen (1869-1944). www.wiezmann.ac.il/ICS/booklet/9/pdf/weintraub.pdf
• [2] Bielański A.: Chemia ogólna i nieorganiczna. PWN (1973), p. 487.
• [3] Katiya Y., Gagg C., Plumbridge W. J.:Tin pestin lead-free solders. Soldering & Surface Mount Technology 13/4 (2001), pp. 39-40.
• [4] Larsky R.: Tin Pest: Still a Forgotten Concern in Lead Free Assembly. www.indium.com/drlarsky/entry.php?id=310
• [5] www.chemistryexplaind.com/elements/T-Z/Tin.html
• [6] Bruzel A.: Tin Disease. http://dwb.unl.edu/Teacher/NSF/C10/Cl0Links/chemistry.about.com/library/weekly/aa
• [7] Joo Y. J., Takemoto T.: Transformation of Sn-Cu alloy from white tin to gray tin. Matter. Lett. 56 (2002), pp. 793-796.
• [8] Chiavari C., Martini C., Poli G., Prandstraller D.: Deterioration of tin-rich organ pipes. J. Mater. Sci. 41 (2006), pp. 1819-1826.