Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Eko-aspects of lead-free assembly technology
Konferencja
Obwody Drukowane. 3 Konferencja Naukowo-Techniczna ; 17-18.10.2001 ; Dębe, Polska
Języki publikacji
Abstrakty
Projekt Dyrektywy WEEE Komisji Europejskiej dotyczy zakazu stosowania ołowiu w urządzeniach elektronicznych i elektrotechnicznych od 2006 r. Nie ogranicza się jednak tylko do ołowiu, ale rozszerza się też na: inne metale ciężkie, halogenki czy szkodliwe dla troposfery lub stratosfery lotne związki organiczne już od 2004 r. W artykule zostaną rozpatrzone z ekologicznego, a więc lutowia bezołowiowe, płytki drukowane z bezołowiowymi powłokami ochronnymi nie aawierające szkodliwych, halogenowych środków uniepalniających, podzespoły, topniki VOC-free i ekologiczne środki myjące.
EC Draft Proposal of WEEE Directive aims to ban the use of lead in electrical and electronic equipment by 2006. This directive bans not only lead but also other compounds such as heavy metals, halogens, harmful for troposphere and stratosphere volatile organic compounds by 2004. The lead-free assembly, materials such as: lead-free alloys, PCB's without halogen retardants and with lead-free protective coatings, lead-free electronic elements, VOC-free fluxes and eco-cleaners have been presented in this article.
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
59--61
Opis fizyczny
Bibliogr. 9 poz., tab.
Twórcy
autor
- Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa, krysbuk@itr.org.pl
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA9-0003-0071