Zastosowanie klejów w montażu aparatury elektronicznej

• Autorzy: Felba J. , Friedel K.

Warianty tytułu

EN

Adhesive joining technology in electronics manufacturing

• Konferencja: Obwody Drukowane. 3 Konferencja Naukowo-Techniczna ; 17-18.10.2001 ; Dębe, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule omówiono zastosowanie klejów, zwłaszcza przewodzących elektrycznie, w montażu aparatury elektronicznej. Szczególną uwagę zwrócono na przyczyny wzmożonego zainteresowania technologów klejami przewodzącymi elektrycznie. Przedstawiono systematykę klejów przewodzących elektrycznie, skład kompozycji klejowych, sposoby nakładania i metody obróbki klejów. Zwrócono uwagę na atrakcyjność zastąpienia procesu lutowania klejem. Omówiono także właściwości połączeń klejowych.

EN

In this paper the application of adhesives, especially electrically conductive adhesives, in interconnection of electronic circuits is described. The main attention is drawn to the reasons of extensive interest of engineers in electrically conductive adhesives. A review of electrically conductive adhesives types, their chemical formulations, and methods of application as well as processing of these adhesives is presented. We have paid attention to attractiveness of soldering replacement by adhesive bonding. The properties of adhesive joints are also discussed.

Słowa kluczowe

PL

kleje; montaż; aparatura elektroniczna

EN

adhesives; installment; electronics equipments

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2001
• Tom: Vol. 42, nr 10
• Strony: 55--58
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz.,tab., wykr.

Twórcy

autor

Felba J.

autor

Friedel K.

• Instytut Techniki Mikrosystemów Politechniki Wrocławskiej, Wrocław,