Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Why and how apply lead-free assembly ?
Konferencja
Obwody Drukowane. 3 Konferencja Naukowo-Techniczna ; 17-18.10.2001 ; Dębe, Polska
Języki publikacji
Abstrakty
W artykule przedstawiono prawne, marketingowe, edukacyjne i technologiczne aspekty związane z wdrożeniem technologii bezołowiowych do montażu sprzętu elektronicznego. Wskazano jaki był udział środków polskich w tych badaniach. Skupiono się na zagadnieniach materiałowych i technologicznych związanych ze stosowaniem lutów bezołowiowych przy lutowaniu na fali i rozpływowo.
In the paper legal, marketing education and technological aspects of applying lead-free assembly in electronic production was presented. The role of Polish research centres in research works were mentioned too. Special attention was put on material and technological problems connected with using lead-free technology during wave or reflow soldering.
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
52--55
Opis fizyczny
Bibliogr. 24 poz.
Twórcy
autor
- Instytut Mikroelektroniki i Optoelektroniki, Politechnika Warszawska, Warszawa, kisiel@imio.pw.edu.pl
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA9-0003-0069