Alternatywne do stopu cyna-ołów technologie powłok ochronnych na polach lutowniczych obwodów drukowanych

• Autorzy: Marcinkowska Z. , Biegański R.

Warianty tytułu

EN

Protective coating on PCB's pads as an alternative to tin-lead alloy

• Konferencja: Obwody Drukowane. 3 Konferencja Naukowo-Techniczna ; 17-18.10.2001 ; Dębe, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono porównanie trzech wybranych powłok bezołowiowych pod kątem ich lutowności. Porównane powłoki to: Entek Plus Cu - mierzono metodą meniskograficzną. Pomiary lutowności zostały wykonane bezpośrednio po nałożeniu powłok, a następnie po ich termicznym starzeniu. Najlepsze wyniki uzyskano dla powłoki Ormecon.

EN

In the article was presented the comparison of three chosen lead-free coatings as regards their solderability. Compared coatings are the following: Entek Plus Cu - 106 A, Tinposit LT - 34 Immersion Tin, Ormecon CSN, Solderability of coatings was measured by meniscusgraphical method. The measurements of coatings solderability were made directly after coatings and next after their thermal ageing. The best results were obtained for Ormecon coating.

Słowa kluczowe

PL

powłoki bezołowiowe; porównanie; pomiary

EN

coverings lead-free; comparison; measurements

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2001
• Tom: Vol. 42, nr 10
• Strony: 50--51
• Opis fizyczny: Bibliogr. 2 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Marcinkowska Z.

• ELDOS Sp. z o.o., Wrocław

autor

Biegański R.

• ELDOS Sp. z o.o., Wrocław

Bibliografia

• [1] R. Biegański: Raport z zakończonej pracy badawczej pt: Alternatywne do stopu cyna - ołów technologie powłok ochronnych na polach lutowniczych obwodów drukowanych.
• [2] P. Bratin i in.:Tin finishes, PC FAB, February 2000.