Wprowadzenie do optymalizacji połączeń w nowych projektach wysokoprecyzyjnych płytek drukowanych

• Autorzy: Borecki J.

Warianty tytułu

EN

Introduction to optimization of connections in new project of high-density plater

• Konferencja: Obwody Drukowane. 3 Konferencja Naukowo-Techniczna ; 17-18.10.2001 ; Dębe, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Artykuł został poświęcony zagadnieniom oraz trendom związanym z optymalizacją połączeń elektrycznych w nowoprojektowanych płytkach drukowanych zawierających struktury półprzewodnikowe dużej skali integracji. Podjęta na łamach tej pracy tematyka ma na celu przybliżyć konstruktorom płytek drukowanych aktualny stan wiedzy, możliwości oraz problemy związane z zastosowaniem nowych technologii wytwarzania wysokoprecyzyjnych płytek drukowanych.

EN

Present article became sacrified to problems and to main connected trends with optimization of electric connections in new-projected printed plates containing semiconductor structures of large scale of integration. Undertaken on columns this of work subject matter has in view to bring near to constructors of printed plates topical state of knowledge, possibilities and connected problems with use new technology of production high-density of printed plates.

Słowa kluczowe

PL

model optymalizacji połączeń; wysokoprecyzyjne płytki drukowane; produkcja

EN

model of optimization of connection; high-density plater; production

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2001
• Tom: Vol. 42, nr 10
• Strony: 38--40
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., tab.

Twórcy

autor

Borecki J.

• Centrum Innowacji Technologii Płytek Drukowanych, Instytut Tele i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] H. Hackiewicz i in.: Tworzenie mikropołączeń w płytkach drukowanych; Elektronika 12.2000, s. 26-30.
• [2] K. Arledge, T. Swirbel: Microvias In Printed Circuit Design, Motorola, Inc. FOCUS, June 1998.
• [3] J. E. Traister. Design Guidelines for surface mount technology, 1989.
• [4] T. Rapala: Challenges and experiences when moving to High Density Interconnect PWB-Fabrication with MicroVia-Hole techno-logy, Aspocomp Oy, Salo, Finland.
• [5] B. Krayoglu, D. J. Powell, M. Weżnhold: New Appiications for Non-woven Aramid Reinforcement Which Demand Advanced Physical Properties.