Maska lutownicza na płytkach drukowanych : podcięcia maski

• Autorzy: Girulska A.

Warianty tytułu

EN

Solder mask on PCBs : under cutting of soldermask

• Konferencja: Obwody Drukowane. 3 Konferencja Naukowo-Techniczna ; 17-18.10.2001 ; Dębe, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Podcięcia maski lutowniczej na krawędziach otoczek stanowią istotny problem podczas wykonywania płytek drukowanych o wysokiej precyzji mozaik. Przy zastosowaniu farb światłoczułych oraz standardowo prowadzonym procesie maskowania, wielkość podcięcia wynosi nawet 50 um. Proponowana w artykule modyfikacja procesu maskowania pozwala na uzyskanie podcięć maski mniejszych niż 10 um. Najmniejsze podcięcie uzyskano naświetlając maskę lutowniczą przez szybę.

EN

The essential problem during manufacturing of PCBs with high resolution of pattern is undercutting of soldermask on edges of annular rings. When photoimages soldermask and standard soldermask process are applied, the value of undercutting can ammount to 50um. The modification of soldermask process described in the article allows to obtain the undercutting of soldermask lower than 10 um. The lowest undercutting was obtained when soldermask was exposed trough glass.

Słowa kluczowe

PL

maska lutownicza; płytki drukowane; rodzaje masek

EN

solder mask; PCBs; kind of masks

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2001
• Tom: Vol. 42, nr 10
• Strony: 26--27

Twórcy

autor

Girulska A.

• ELDOS Sp. z o.o., Wrocław,