Bezprądowa metalizacja w elektronice

Bieliński, J.; Bielińska, A.; Kozioł, G.

Artykuł - szczegóły

Tytuł artykułu

Bezprądowa metalizacja w elektronice

Autorzy

Bieliński J. , Bielińska A. , Kozioł G.

Identyfikatory

Warianty tytułu

Electroless metallization in electronics

Konferencja

Obwody Drukowane. 3 Konferencja Naukowo-Techniczna ; 17-18.10.2001 ; Dębe, Polska

Języki publikacji

Abstrakty

Metody bezprądowej metalizacji mają istotny udział w poszczególnych technologiach elektroniki. Przedstawiono przegląd zastosowań metod bezprądowej metalizacji w zastosowaniach do produkcji płytek drukowanych, elementów półprzewodnikowych oraz do innych celów (np. Elementy bierne, części komputerów, ekranowanie i inne). Określono podstawowe problemy przygotowania podłoży do metalizacji.

Electroless metalization is one of the important processes in electronics technology. The review presents the application of electroless metal deposition in production of printed circuit boards, semiconductor technology and for other purposes (e.g. Passive elements, computer parts, EMI shielding etc.). The main problems of the metallized substrate pretreatment and also determined.

Słowa kluczowe

bezprądowa metalizacja płytki drukowane przygotowanie podłoża

electroless metallization PCBs preparation of basis

Wydawca

Wydawnictwo SIGMA-NOT

Czasopismo

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Rocznik

2001

Tom

Vol. 42, nr 10

Strony

22--25

Opis fizyczny

Bibliogr. 63 poz.

Twórcy

autor

Bieliński J.

bielin@ch.pw.edu.pl

Zakład Technologii Ciała Stałego, Wydział Chemiczny, Politechnika Warszawska, Warszawa

autor

Bielińska A.

Zakład Technologii Ciała Stałego, Wydział Chemiczny, Politechnika Warszawska, Warszawa

autor

Kozioł G.

Zakład Badawczy Technologii Płytek Drukowanych, Instytut Tele-i Radiotechniczny

Bibliografia

[1] R. Beck: Technologia krzemowa, PWN, Warszawa 1991.
[2] J. Michalski: Technologia i montaż płytek drukowanych, WNT, Warszawa 1992.
[3] Electroless Plating: Fundamentals and Applications, ed.G. O. Mallory, J. B. Hajdu, AESF, Publ., Orlando 1991.
[4] Riedel W.: Funktionelle Chemische Vernicklung, Leutze Verlag, Saulgau 1989.
[5] Florov V. N.: Chimiczeskaja tiechnologija v proizvodstvie radioe-lektronnych detalej, Radio i svjaz, Moskwa 1988.
[6] Y. Okinaka, T. Osaka: Electroless Deposition Processes: Fundamentals and Applications in Advances in Electrochemical Science and Engineering, vol. 3, VCH, Weinheim 1994.
[7] J. F. Colaruotolo: Plating Surf. Finish., 72(12), 22 (1985).
[8] N. V. Mandich: Metal Finishing, 90(5), 25 (1992).
[9] E. Queau, G. Stremsdoerfer, J. R. Martin, P. Clecheł Plating Surf. Finish., 81(1), 65 (1994).
[10] D. Baudrand, J. Bengston: Metal Finishing, 93(9), 55 (1995).
[11] J. Hajdu, Trans. Inst. Met. Finish., 75(1), B7 (1997).
[12] H. Mahlkotr. Galwanotechnik, 88(3), 969 (1997).
[13] F. Koester, O. Meisriemel: Metalloberflaeche, 53(11), 17 (1999).
[14] D. Baudrand: Plating Surf. Finish., 87(8), 42 (2000).
[15] C. A. Deckert. Plating Surf. Finish., 87(2,3), 42,58 (2000).
[16] M. Szalkauskas, A. Vaszkjalis: Chimiczeskaja metallizacja piastmass, Chimija, Leningrad 1985.
[17] J. Bieliński: Elektronika, 35(5), 6 (1994).
[18] F. N. Cane: PC Fabrication, 20(2), 30 (1997).
[19] J. Bieliński, A. Bielińska, G. Kozioł, E. Paź-Małczyńska, W. Osiadacz Elektronika, 39(3), 14 (1998).
[20] J. Kickelhain: Galwanotechnik, 88(2), 612 (1997).
[21] K. Feldmann, G. Beitinger. Metalloberflaeche, 51(11), 816 (1997).
[22] S. Abe, M. Ohkubo, T. Fujinami, H. Honma, Trans. Inst. Met. Finish., 76(1), 12 (1998).
[23] J. Bieliński: Wybrane zagadnienia procesów bezprądowego osadzania warstw niklowo-fosforowych, Wyd. Pol. Warszawskiej, Warszawa 1985.
[24] W. Scheel, M. Hannemann, R. Schmidt. Galwanotechnik, 89(10), 3463 (1998).
[25] B. Andreas: Galwanotechnik, 88(5), 1711 (1997).
[26] K. Buenning: Galwanotechnik, 89(5), 1678 (1998).
[27] A. Burkhart PC Fabrication, 21(8), 18 (1998).
[28] F. Koester. Prod. Leiterplatten u. System., 1(11), 1580 (1999).
[29] Z. Morawska, G. Kozioł, Prod. Leiterplatten u. System., 2(10), 1546 (2000).
[30] H. Feufel: Galvandtechnik, 88(11), 3821 (1997).
[31] I. Young: PC Fabrication, 21(9), 38 (1998).
[32] Z. Mathe: Metal Finish., 90(1), 33 (1992).
[33] B. Endres: Metalloberflaeche, 53(11),11 (1999).
[34] Red., Galwanotechnik, 87(11), 3819 (1996).
[35] Red., Galwanotechnik, 90(6), 1609 (1999).
[36] G. Kozioł. Badania procesu aktywacji dla chemicznej i elektro-chemicznej metalizacji dielektryków, Praca doktorska, PW/ITR, Warszawa 2000.
[37] F. Riedl: Prod. Leiterplatten u. System., 1(11), 1588 (1999).
[38] Z. Kovac, K. N. Tu: IBM J. Res. Develop. 28(6), 726 (1999).
[39] R. Edgar. PC Fabrication, 21(12), 38 (1998).
[40] D. Cullen: PC Fabrication, 22(3), 46 (1999).
[41] K. Jochal, H. J. Schreier. PC Fabrication, 23(8), 40 (2000).
[42] H. Hanning: Prod. Leiterplatten u. System., 1(11), 1584 (1999).
[43] E. Maassen: Metalloberflaeche, 52(3), 187 (1998).
[44] D. Baudrand, B. Durkin: Metal Finish., 96(5), 20 (1998).
[45] K. Wong, K. Chi, A. Rangappan, Plating Surf. Finish., 75(7), 70 (1988).
[46] C. H. Ting, M. Paunovic: J. Electrochem. Soc., 136(2), 456 (1989).
[47] P. Sricharoenchaikit: J. Electrochem. Soc., 140(7), 1917 (1993).
[48] A. M. T. van der Putten, J. W. G. de Bakker. J. Electrochem. Soc., 140(8), 2221 (1993).
[49] E. Valova: Plating Surf. Finish., 81(3), 78, (1994).
[50] T. Smy, L. Tan, S. K. Dew, M. Brett, J. Electrochem. Soc., 144(6), 2115 (1997).
[51] K. Hagiwara, J. Watanabe, H. Honma, Plating Surf. Finish., 84(4), 74 (1997).
[52] S.L. Brandow, M.Chen, T.Wang, C.S.Dulcey, J.M.Calvert, J.F.Bohland, G.S.Calabrese, W.J.Dressick„ J.Electrochem.Soc., 144(10), 3425 (1997).
[53] J. E. Williams, C. Davison: J. Electrochem. Soc., 137(10), 3260 (1990).
[54] H. Nawafune, T. Uegaki, S. Mizumoto, Trans. Inst. Met. Finish., 76(6), 231 (1998).
[55] W. lmmel, J. Haydu: Metalloberflaeche, 47(4), 180 (1993).
[56] N. V. Mandich, Plating Surf. Finish., 81(10), 60 (1994).
[57] T. Osaka, Electrochim. Acta, 42(20-22), 3015 (1997).
[58] H. Sawai, T. Kanamori, I. Koiwa, S. Shibata, K. Niheji, T. Osaka, J. Electrochem.Soc., 137(11), 3653 (1990).
[59] Red., Galwanotechnik, 80(11), 3845 (1989).
[60] Red., Galwanotechnik, 87(3), 789 (1996).
[61] M. D. Felstein, Metal Finish., 97(2), 87 (1999).
[62] M. Parameswaran, D. Xie, J. Electrochem. Soc., 140(7), L111 (1993).
[63] L. Grigore, Mat. Sci. Egineering, B74 (2000) 299.

Typ dokumentu

Bibliografia

Identyfikator YADDA

bwmeta1.element.baztech-article-BWA9-0003-0059