Factors influencing the successful metallisation of microvias

• Autorzy: Gebhard J , Goosey M , Graves J. , Oglesby D , Poole M. , Waryold K.

Warianty tytułu

PL

Czynniki, które wpływają na sukces w metalizacji mirootworów

• Konferencja: Obwody Drukowane. 3 Konferencja Naukowo-Techniczna ; 17-18.10.2001 ; Dębe, Polska
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The demand for higher operating speeds and increasing densification in electronic packages is driving designers to reduce feature sizes in order to accommodate increase in I/O counts. Consequently, printed circuit board manufactures are turning to new manufacturing techniques and new materials in order to meet these demands from their customers. Sequential build up is one such technique and a plethora of new materials is avaliable to support these innovative routes to high density interconnect circuitry. The basic concept involves the addition of extra layers of dielectric and copper onto a multi-layered board. The additional circuitry is then connected to the underlying board using suitably formed microvias. This paper focuses on the important factors influencing the successful metallization of microvias using a horizontal metallization process. Particular emphases is given to the importance of equipment design, the chemistry of the solutions used and optimization of fluid exchange to ensure good coverage of these small features.

PL

Warunki większej szybkości pracy i zwiększania gęstości wyprowadzeń układów scalonych zmusiło konstruktorów do zmniejszania wymiarów w celu dopasowania wzrostu liczby wejść/wyjść. W konsekwencji producenci płytek drukowanych zwrócili się w stronę nowych technologii wytwarzania i nowych materiałów w celu sprostania wymaganiom ich klientów. Technologia sekwencyjnego nabudowywania warstw jest jedną z tych technik. Dostępna jest olbrzymia liczba materiałów do ułatwienia wprowadzenia tych innowacyjnych technologii prowadzących do produkcji obwodów o bardzo dużej gęstości upakowania. Podstawowa koncepcja polega na dokładaniu kolejnych warstw dielektryka i miedzi na płytce drukowanej. Dodatkowy obwód jest następnie łączony z warstwą przewodzącą, leżącą pod spodem za pomocą odpowiednio wykonanych mikrootworów. W artykule skupiono się na istotnych czynnikach wpływających na metalizację mikrootworów w procesie poziomym. Szczególny nacisk położono na konstrukcję urządzenia, chemię stosowanych roztworów oraz rolę optymalizacji warunków wymiany cieczy w celu zapewnienia pokrycia małych mikrootworów.

Słowa kluczowe

EN

print plate; exchange of liquid; solutions; metallisation of microvias

PL

płytki drukowane; wymiana cieczy; roztwory; metalizacja mikrootworów

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2001
• Tom: Vol. 42, nr 10
• Strony: 17--18
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz.

Twórcy

autor

Gebhard J

autor

Goosey M

autor

Graves J.

autor

Oglesby D

autor

Poole M.

autor

Waryold K.

• Shipley Company LLC, Forest Drive, Marlborough, Ma, USA,