PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Powiadomienia systemowe
  • Sesja wygasła!
Tytuł artykułu

Formowanie mikrootworów nieprzelotowych w wielowarstwowych płytkach drukowanych

Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Formation of blind microvias in the multilayers printed circuit boards
Konferencja
Obwody Drukowane. 3 Konferencja Naukowo-Techniczna ; 17-18.10.2001 ; Dębe, Polska
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
Formowanie mikrootworów jest istotną częścią procesu produkcyjnego wysokoprecyzyjnych płytek drukowanych. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym rozpoczęto projekt badawczy mający na celu określenie możliwości technicznych i oceny kosztów wprowadzenia technologii mikropołączeń bazujących na mikrootworach o średnicach nie większych od 150 um. Prezentowany materiał konferencyjny obejmuje wyniki prób doświadczalnych dotyczących mikrootworów formowanych techniką ablacji laserowej. Celem badań w 2000 r. Była ocena możliwości metalizacji nieprzelotowych mikrootworów formowanych różnego typu laserami na standardowej linii do metalizacji otworów przelotowych. Jakość otrzymanych mikrootworów była oceniana na podstawie pomiarów rezystancji odpowiednio zaprojektowanych przewodzących obwodów testowych z mikropołączeniami, pomiarów zmian rezystancji po pięciu cyklach udaru cieplnego oraz analizy zgładów metalograficznych.
EN
Manufactures are under constant pressure to miniaturise of consumer electronics. Microvias are essential part of the manufacturing process and have allowed a rapid reduction in the size and weight of PCBs. At the Tele- and Radio Research Institute there has been started a research project in order to evaluate costs and technical abilities of implementation of the formation of microvias with the diameter not greater than 150 um. The present conference materials include results of research on microvia formation by means of laser ablation. The research program 2000 covered among other things collecting experimental data on microvia formation and assessment of laser possibility of microvia formation by means of standard metallization techniques. The quality of the manufactured test boards was controlled by means of resistance measurements of the microvia circuit tests, analysis of resistance changes after five cycles of thermal stress and microscopic inspection of polished cross-sections of the selected microvias.
Rocznik
Strony
11--16
Opis fizyczny
Bibliogr. 14 poz., wykr.
Twórcy
autor
  • Instytut Tele- i Radiotechniczny, Zakład Badawczy Technologii Płytek Drukowanych, Warszawa, gkozioł@itr.org.pl
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA9-0003-0054
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.